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ISO7231C

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트리플 채널, 2/1, 25Mbps 디지털 절연기

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제품 상세 정보

Number of channels 3 Rating Catalog Forward/reverse channels 2 forward / 1 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Basic Default output High Data rate (max) (Mbps) 25 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 2500 CMTI (min) (V/µs) 25000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (min) (V) 3.3 Propagation delay time (typ) (µs) 0.032 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 4.17 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8
Number of channels 3 Rating Catalog Forward/reverse channels 2 forward / 1 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Basic Default output High Data rate (max) (Mbps) 25 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 2500 CMTI (min) (V/µs) 25000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (min) (V) 3.3 Propagation delay time (typ) (µs) 0.032 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 4.17 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8
SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3

The ISO7230 and ISO7231 are triple-channel digital isolators each with multiple channel configurations and output enable functions. These devices have logic input and output buffers separated by TI’s silicon dioxide (SiO2) isolation barrier. Used in conjunction with isolated power supplies, these devices block high voltage, isolate grounds, and prevent noise currents on a data bus or other circuits from entering the local ground and interfering with or damaging sensitive circuitry.

The ISO7230 and ISO7231 are triple-channel digital isolators each with multiple channel configurations and output enable functions. These devices have logic input and output buffers separated by TI’s silicon dioxide (SiO2) isolation barrier. Used in conjunction with isolated power supplies, these devices block high voltage, isolate grounds, and prevent noise currents on a data bus or other circuits from entering the local ground and interfering with or damaging sensitive circuitry.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet ISO723xx High-Speed, Triple-Channel Digital Isolators datasheet (Rev. N) PDF | HTML 2025/10/17
White paper Improve Your System Performance by Replacing Optocouplers with Digital Isolators (Rev. D) PDF | HTML 2025/11/07
Certificate CSA Certificate for ISO72xxDW (Rev. A) 2025/08/20
Certificate VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) 2025/08/20
Application note Digital Isolator Design Guide (Rev. G) PDF | HTML 2023/09/13
Certificate UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 1 (Rev. A) 2022/08/05
White paper Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? 2021/11/16
White paper Distance Through Insulation: How Digital Isolators Meet Certification Requiremen PDF | HTML 2021/06/11
Application brief Considerations for Selecting Digital Isolators 2018/07/24

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DIGI-ISO-EVM — 범용 디지털 아이솔레이터 평가 모듈

DIGI-ISO-EVM은 5가지 패키지(8핀 네로우 바디 SOIC(D), 8핀 와이드 바디 SOIC(DWV), 16핀 와이드 바디 SOIC(DW), 16핀 울트라 와이드 바디 SOIC(DWW), 16핀 QSOP(DBQ) 패키지)에서 TI 싱글 채널, 듀얼 채널, 트리플 채널, 쿼드 채널 또는 6채널 디지털 절연기 장치를 평가하는 데 사용되는 평가 모듈(EVM)입니다. EVM에는 최소한의 외부 구성품으로 장치를 평가할 수 있는 충분한 Berg 핀 옵션이 있습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

ISO723X724XEVM — ISO723X724XEVM 평가 모듈

The ISO723X724X evaluation module (EVM) supports the rapid, parametric evaluation of the Triple and Quad Digital Isolators. The EVM will be delivered with an ISO7241C soldered on the board. If another device is desired, please order samples from www.ti.com. If you do not have the capability to (...)

TI.com에서 구매 불가
개발 키트

LAUNCHXL-F28379D — Delfino C2000™ Delfino™ MCU용 F28379D LaunchPad™ 개발 키트

LAUNCHXL-F28379D는 다양한 플러그온 BoosterPack(아래 기능 섹션의 권장 BoosterPack™ 플러그인 모듈에서 권장됨)과 호환되는 TI MCU LaunchPad™ 개발 키트 에코시스템의 TMS320F2837xD, TMS320F2837xS 및 TMS320F2807x 제품을 위한 저비용 평가 및 개발 툴입니다. 이 확장된 버전의 LaunchPad 개발 키트는 두 개의 BoosterPack 연결을 지원합니다. LaunchPad 개발 키트는 다음 애플리케이션을 개발하는 동안 사용할 수 있는 표준화되고 사용하기 쉬운 (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

ISO723X IBIS Model

SLLM166.ZIP (15 KB) - IBIS Model
다운로드
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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