평가 모듈(EVM)용 GUI
LMP93601EVMGUI — LMP93601EVM GUI Software v2.0.0.7
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
신호 조절기
- LMP93601 — 서모파일 센서를 위한 저잡음, 하이 게인, 3채널 AFE
하드웨어 개발
평가 보드
- LMP93601EVM — LMP93601 서모파일 센서 인터페이스 평가 모듈
LMP93601
- High Gain, Programmable up to 4096
- Low Gain Error Drift, <10 ppm/°C
- Low Offset Voltage and Drift; 1 µV, 50 nV/°C
- Low Input Bias Current, 1.3 nA
- Low Input Offset Current, 120 pA
- VCM Output Signal for Level Shifting, AVDD/3
- Three Differential EMI Hardened Inputs
- 16-bit ΔΣ Analog-to-Digital Converter
- Low Noise Performance, ENOB 15.3 bits
- Four Output Data Rates, up to 1.3 kSPS
- Internal Voltage Reference for ADC
- SPI Interface Transfer Rate, 20 MHz
- Brown-Out Detect
- PGA Over-Range Detect
- Separate Analog and Digital Supplies, 2.7 to 5.5 V
- Low Current Consumption, 1.1 mA
- Low Power Shutdown Mode, < 0.1µA
- Operating Temp. –25 to 85 °C
The LMP93601 is an optimized Analog-Front-End (AFE) for occupancy detecting thermopile arrays up to 16 x 16 and thermopile mass flow sensors. The AFE combines excellent noise performance, low offset voltage, high gain, and low-power consumption at sampling rates ideal for monitoring thermopile sensors.
The LMP93601 is a precision, 16-bit, analog-to-digital converter (ADC) offered in a leadless WQFN-24 package. The device features three differential EMI hardened inputs, a low-noise, high-gain programmable gain amplifier (PGA), a level shifting voltage source, an internal reference, and a programmable sampling rate. The many integrated features and the simple control of the LMP93601 through an SPI-compatible interface ease precision measurements of thermopile sensor signals.
기술 자료
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1개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | LMP93601 Low-Noise, High Gain, 3-Channel AFE for Thermopile Sensors datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2014/09/30 |
설계 및 개발
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평가 보드
LMP93601EVM — LMP93601 서모파일 센서 인터페이스 평가 모듈
LMP93601EVM은 16비트 고성능 저잡음 ΔΣ(델타-시그마) 컨버터(ADC) 및 매우 높은 게인 단계를 포함한 3채널 AFE(아날로그 프론트 엔드)인 LMP93601용 개발 키트입니다. LMP93601EVM에는 AFE의 다양한 기능을 평가하는 데 필요한 모든 회로를 사용자에게 제공하는 MSP430F5529 마이크로컨트롤러가 장착되어 있습니다. 이 보드는 다양한 서모파일 재실 감지기 어레이, 서모파일 유량 센서 및 브리지 구성으로 연결된 다양한 변환기와 함께 사용할 수 있습니다. 이 보드는 USB 인터페이스를 통해 호스트 (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| WQFN (NHZ) | 24 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.