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LSF0102-Q1

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오토모티브 듀얼 채널 양방향 멀티 전압 레벨 트랜스레이터

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LSF0102-Q1

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제품 상세 정보

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SMBus, UART Features Output enable Prop delay (ns) 1.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SMBus, UART Features Output enable Prop delay (ns) 1.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C ≤ T A ≤ 125°C
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • CDM ESD Classification Level C6
  • Provides bidirectional voltage translation with no direction Pin
  • Supports open drain and push-pull applications such as I 2C, SPI, UART, MDIO, SDIO, and GPIO
  • Supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation at ≤ 30pF cap load and up to 40 MHz up or down translation at 50 pF cap load
  • Enables bidirectional voltage level translation between
    • 0.95 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.8 V ↔ 2.5/3.3/5 V
    • 2.5 V ↔ 3.3/5 V
    • 3.3 V ↔ 5 V
  • Low standby current
  • 5 V tolerant I/O ports to support TTL voltage levels
  • Low r on provides less signal distortion
  • High-impedance I/O pins when EN = low
  • Flow-through pinout for ease of PCB trace routing
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C ≤ T A ≤ 125°C
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • CDM ESD Classification Level C6
  • Provides bidirectional voltage translation with no direction Pin
  • Supports open drain and push-pull applications such as I 2C, SPI, UART, MDIO, SDIO, and GPIO
  • Supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation at ≤ 30pF cap load and up to 40 MHz up or down translation at 50 pF cap load
  • Enables bidirectional voltage level translation between
    • 0.95 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.8 V ↔ 2.5/3.3/5 V
    • 2.5 V ↔ 3.3/5 V
    • 3.3 V ↔ 5 V
  • Low standby current
  • 5 V tolerant I/O ports to support TTL voltage levels
  • Low r on provides less signal distortion
  • High-impedance I/O pins when EN = low
  • Flow-through pinout for ease of PCB trace routing
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II

The LSF0102-Q1 device is an auto bidirectional voltage translator that translates among a wide range of supplies without the need for a directional pin. The LSF0102-Q1 supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation with capacitive loads ≤ 30 pF. Additionally, the LSF0102-Q1 supports up to 40 MHz up and down translation at 50 pF capacitance load, which enables the LSF0102-Q1 device to support a wide variety of standard interfaces commonly found in automotive applications such as I 2C, SPI, GPIO, SDIO, UART, and MDIO.

The LSF0102-Q1 device has 5-V tolerant data inputs. This makes the device compatible with TTL voltage levels. Furthermore, the LSF0102-Q1 supports mixed-mode voltage translation, allowing the device to up translate and down translate to different supply levels on each channel.

The LSF0102-Q1 device is an auto bidirectional voltage translator that translates among a wide range of supplies without the need for a directional pin. The LSF0102-Q1 supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation with capacitive loads ≤ 30 pF. Additionally, the LSF0102-Q1 supports up to 40 MHz up and down translation at 50 pF capacitance load, which enables the LSF0102-Q1 device to support a wide variety of standard interfaces commonly found in automotive applications such as I 2C, SPI, GPIO, SDIO, UART, and MDIO.

The LSF0102-Q1 device has 5-V tolerant data inputs. This makes the device compatible with TTL voltage levels. Furthermore, the LSF0102-Q1 supports mixed-mode voltage translation, allowing the device to up translate and down translate to different supply levels on each channel.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet LSF0102-Q1 Automotive 2-Channel Auto Bidirectional Multi-Voltage Level Translator datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2023/05/10
Application note Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 2024/07/12
Application note Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024/07/03
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Product overview Translate Voltages for I2C PDF | HTML 2022/06/02
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021/04/15

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

LSF-EVM — 1~8비트 LSF 변환기 제품군 평가 모듈

LSF 장치 제품군은 0.95V 및 5V의 전압 범위를 지원하고 방향 핀 없이 다중 전압 양방향 변환을 제공하는 레벨 변환기입니다.

LSF-EVM은 LSF0108PWR 장치로 채워져 있으며 LSF0101DRYR, LSF0102DCTR 및 LSF0204PWR 장치와 호환되는 랜딩 패턴이 있습니다.

LSF-EVM은 100MHz 이상의 데이터 속도에 대한 반사를 줄여 고속 변환에 최적화됩니다. 또한 보드의 설계를 사용하면 여러 연결 인터페이스를 사용할 수 있고 점퍼 연결을 통해 쉽게 연결하거나 분리할 수 있는 풀업이 채워져 있어 간단한 (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.     

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

LSF0102 IBIS Model

SDLM023.ZIP (56 KB) - IBIS Model
다운로드
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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