SN74CBTLV3861-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- 5-
Switch Connection Between Two Ports - Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Flowthrough Architecture Optimizes PCB Layout
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
The SN74CBTLV3861 provides ten bits of high-speed bus switching. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.
The device is organized as one 10-bit bus switch. When output enable (OE) is low, the 10-bit bus switch is on, and port A is connected to port B. When OE is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.
To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
기술 자료
설계 및 개발
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LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.