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SN74LVC2G66

활성

5V, 1:1(SPST), 2채널 아날로그 스위치

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데이터 시트

SN74LVC2G66

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제품 상세 정보

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² (— mm × — mm) SSOP (DCT) 8 11.8 mm² (2.95 mm × 4 mm)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 0.8 ns at 3.3 V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5 ns
    (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
  • Rail-to-Rail Input/Output
  • Low ON-State Resistance, Typically ≉6 Ω
    (VCC = 4.5 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 0.8 ns at 3.3 V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5 ns
    (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
  • Rail-to-Rail Input/Output
  • Low ON-State Resistance, Typically ≉6 Ω
    (VCC = 4.5 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II

This dual bilateral analog switch is designed for
1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G66 device can handle both analog and digital signals. The SN74LVC2G66 device permits signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Each switch section has its own enable-input control (C). A high-level voltage applied to C turns on the associated switch section.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This dual bilateral analog switch is designed for
1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G66 device can handle both analog and digital signals. The SN74LVC2G66 device permits signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Each switch section has its own enable-input control (C). A high-level voltage applied to C turns on the associated switch section.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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기술 자료

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* 데이터 시트 SN74LVC2G66 Dual Bilateral Analog Switch datasheet (Rev. N) PDF | HTML 2018. 8. 20
애플리케이션 노트 Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022. 6. 2
애플리케이션 노트 Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021. 12. 1
추가 자료 I2C and Serial Bus Devices Application Clip 2003. 7. 10

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.     

사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
시뮬레이션 모델

HSPICE Model for SN74LVC2G66

SCEJ257.ZIP (87 KB) - HSpice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

SN74LVC2G66 IBIS Model

SCEM446.ZIP (34 KB) - IBIS 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

SN74LVC2G66-Q1 PSpice Model (Rev. B)

SCEM562B.ZIP (27 KB) - PSpice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-00299 — EtherCAT 슬레이브 및 다중 프로토콜 산업 이더넷 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 애플리케이션 프로세서에 대한 SPI 인터페이스를 지원하는 비용 최적화된 고 EMC 내성 EtherCAT 슬레이브(듀얼 포트)를 구현합니다. 이 하드웨어 설계는 AMIC110 산업용 통신 프로세서를 사용하여 멀티 프로토콜 산업용 이더넷 및 필드 버스를 지원할 수 있습니다. 이 설계는 5V 공급 장치 하나에서 실행되며, PMIC 한 개가 필요한 온보드 레일을 모두 생성합니다. EtherCAT 슬레이브 스택은 AMIC110 또는 SPI(직렬 주변 기기 인터페이스)를 사용하여 애플리케이션 프로세서에서 실행할 수 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-01572 — 디지털 입력, 클래스 D, IV 감지 오디오 증폭기의 스테레오 평가 모듈 레퍼런스 디자인

이 레퍼런스 설계는 PC 애플리케이션에 사용할 수 있는 고성능 스테레오 오디오 서브시스템을 제공합니다. 4.5V~16V의 단일 전원으로 작동하며, 탁월한 잡음 및 왜곡 성능을 제공하며 WCSP 및 QFN 패키지 모두로 제공되는 디지털 입력 클래스 D 오디오 증폭기인 TAS2770을 갖추고 있습니다. 또한 이 설계에는 각각 필요한 3.3V 및 1.8V 시스템 레일을 생성하는 저손실 고정 전압 레귤레이터인 TL760M33 및 TPS73618이 포함되어 있습니다. 이 레퍼런스 설계의 다용도 디지털 입력 인터페이스는 다양한 입력 형식을 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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