TMUX154E

Name: TMUX154E
Brand: TI
SKU: TMUX154E
Price: 0.251 USD

활성

7.5pF 온 상태 커패시턴스, 3.3V, 2:1(SPDT), 전원 차단 보호 기능이 있는 2채널 아날로그 스위치

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document-pdfAcrobat TMUX154E ESD-Protected, Low Capacitance, 2-Channel, 2:1 Switch, With Powered-off Protection datasheet (영어) PDF | HTML

TMUX154E

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제품 상세 정보

Protocols

Analog, I2C, I3C, LVDS, UART

Configuration

2:1 SPDT

Number of channels

2

Bandwidth (MHz)

900

Supply voltage (max) (V)

4.3

Ron (typ) (mΩ)

6000

Input/output voltage (min) (V)

0

Input/output voltage (max) (V)

7

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

Crosstalk (dB)

-54

ESD CDM (kV)

1

Input/output continuous current (max) (mA)

64

COFF (typ) (pF)

2

CON (typ) (pF)

7.5

Off isolation (typ) (dB)

-40

OFF-state leakage current (max) (µA)

2

Ron (max) (mΩ)

10000

Ron channel match (max) (Ω)

0.35

Turnoff time (disable) (max) (ns)

30

Turnon time (enable) (max) (ns)

30

VIH (min) (V)

1.3

VIL (max) (V)

0.5

Rating

Catalog

Protocols

Analog, I2C, I3C, LVDS, UART

Configuration

2:1 SPDT

Number of channels

2

Bandwidth (MHz)

900

Supply voltage (max) (V)

4.3

Ron (typ) (mΩ)

6000

Input/output voltage (min) (V)

0

Input/output voltage (max) (V)

7

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

Crosstalk (dB)

-54

ESD CDM (kV)

1

Input/output continuous current (max) (mA)

64

COFF (typ) (pF)

2

CON (typ) (pF)

7.5

Off isolation (typ) (dB)

-40

OFF-state leakage current (max) (µA)

2

Ron (max) (mΩ)

10000

Ron channel match (max) (Ω)

0.35

Turnoff time (disable) (max) (ns)

30

Turnon time (enable) (max) (ns)

30

VIH (min) (V)

1.3

VIL (max) (V)

0.5

Rating

Catalog

UQFN (RSW)

10

2.52 mm² 1.8 x 1.4

VSSOP (DGS)

10

14.7 mm² 3 x 4.9

V_CC Operation at 3 V to 4.3 V
I/O Pins Can Tolerate up to 5.25 V
1.8-V Compatible Control Logic
Supports Powered-off Protection I/O Pins Hi-Z When V_CC = 0 V
R_ON = 10 Ω Maximum
ΔR_ON = 0.35 Ω Typical
C_io(ON) = 7.5 pF Typical
Low Power Consumption (1 uA Maximum)
–3-dB Bandwidth = 900 MHz Typical
Latch-Up Performance Exceeds
100 mA Per JESD 78, Class II ⁽¹⁾
ESD Performance Tested Per JESD 22
- 8000-V Human-Body Model
  (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
ESD Performance I/O Port to GND ⁽²⁾
- 15000-V Human-Body Model

⁽¹⁾Except EN and SEL Inputs

⁽²⁾High-voltage HBM is performed in addition to the standard HBM testing (A114-B, Class II) and applies to I/O ports tested with respect to GND only.

V_CC Operation at 3 V to 4.3 V
I/O Pins Can Tolerate up to 5.25 V
1.8-V Compatible Control Logic
Supports Powered-off Protection I/O Pins Hi-Z When V_CC = 0 V
R_ON = 10 Ω Maximum
ΔR_ON = 0.35 Ω Typical
C_io(ON) = 7.5 pF Typical
Low Power Consumption (1 uA Maximum)
–3-dB Bandwidth = 900 MHz Typical
Latch-Up Performance Exceeds
100 mA Per JESD 78, Class II ⁽¹⁾
ESD Performance Tested Per JESD 22
- 8000-V Human-Body Model
  (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
ESD Performance I/O Port to GND ⁽²⁾
- 15000-V Human-Body Model

⁽¹⁾Except EN and SEL Inputs

⁽²⁾High-voltage HBM is performed in addition to the standard HBM testing (A114-B, Class II) and applies to I/O ports tested with respect to GND only.

The TMUX154E is a high-bandwidth 2:1 switch specially designed for the switching of high-speed signals in applications with limited I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of high-speed signals. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation.

The TMUX154E integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package (1.8 mm × 1.4 mm) or a VSSOP package, and is characterized over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

The TMUX154E is a high-bandwidth 2:1 switch specially designed for the switching of high-speed signals in applications with limited I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of high-speed signals. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation.

The TMUX154E integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package (1.8 mm × 1.4 mm) or a VSSOP package, and is characterized over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

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	Application brief	1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C)	PDF \| HTML	2022/07/26
	Application note	Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E)	PDF \| HTML	2022/06/02
	Application note	Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B)	PDF \| HTML	2021/12/01
	Application brief	Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C)	PDF \| HTML	2021/01/06
	Technical article	Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges	PDF \| HTML	2019/07/29
	Application brief	Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A)		2018/12/10

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

AM261-SOM-EVM — AM261x 제어 시스템 온 모듈 평가 모듈(EVM)

AM261-SOM-EVM은 텍사스 인스트루먼트 Sitara™ AM261x 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈용 평가 및 개발 보드입니다. 120핀 고속, 고밀도 커넥터 3개를 갖춘 시스템 온 모듈 설계는 초기 평가 및 신속한 프로토타입 개발에 이상적입니다. AM261-SOM-EVM을 사용한 평가에 XDS110ISO-EVM이 필요하며 별도로 구매할 수 있습니다.

사용 설명서: PDF | HTML

TI.com에서 구매 불가

평가 보드

HSEC180ADAPEVM-AM2 — AM261x SOM(시스템 온 모듈) 평가 모듈(EVM)용 HSEC180 어댑터 보드

이 평가 모듈(EVM)은 TI AM261x SOM(시스템 온 모듈) 플랫폼용 180핀 HSEC(고속 에지 카드) 어댑터로, SOM 기반 플랫폼이 Sitara™/C2000™ HSEC 기반 EVM과 역호환성을 가질 수 있도록 합니다. HSEC180ADAPEVM-AM2은 TMDSHSECDOCK-AM263 및 TMDSHSECDOCK 같은 레거시 Sitara/C2000 HSEC 도킹 스테이션과 함께 사용할 수 있도록 SOM 보드의 180핀을 HSEC 핀에 연결합니다.

사용 설명서: PDF | HTML

TI.com에서 구매 불가

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.

사용 설명서: PDF

TI.com에서 구매 불가

인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.

사용 설명서: PDF