TMUX7236
- Latch-up immune
- Dual supply range: ±4.5 V to ±22 V
- Single supply range: 4.5 V to 44 V
- Low on-resistance: 2 Ω
- High current support: 330 mA (maximum) (WQFN)
- –40°C to +125°C operating temperature
- 1.8 V logic compatible
- Integrated pull-down resistor on logic pins
- Fail-safe logic
- Rail-to-rail operation
- Bidirectional operation
The TMUX7236 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switch with latch-up immunity in a dual channel, 2:1 configuration. The device works well with dual supplies (±5 V to ±22 V), a single supply (5 V to 44 V), or asymmetric supplies (such as V DD = 12 V, V SS = –5 V). The TMUX7236 supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from V SS to V DD.
All logic control inputs support logic levels from 1.8 V to V DD, allowing for both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.
The TMUX72xx family provides latch-up immunity, preventing undesirable high current events between parasitic structures within the device typically caused by overvoltage events. A latch-up condition typically continues until the power supply rails are turned off and can lead to device failure. The latch-up immunity feature allows the TMUX72xx family of switches and multiplexers to be used in harsh environments.
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기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMUX7236 44 V, Low-RON, 2:1 (SPDT), 2-Channel Precision Switch With Latch-Up Immunity and 1.8 V Logic datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2023/12/01 |
| Application note | How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers | PDF | HTML | 2022/10/03 |
설계 및 개발
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TMUX-24PW-EVM — 16, 20, 24핀 PW 얇은 수축 소형 아웃라인 패키지(TSSOP)용 TMUX 일반 평가 모듈
TMUX-24PW-EVM 평가 모듈(EVM)을 사용하면 16, 20 또는 24핀 TSSOP 패키지(PW)를 사용하고 고전압 작동에 맞게 정격 조정된 TI의 TMUX 제품 라인의 빠른 프로토타이핑 및 DC 특성화가 가능합니다.
TMUXRUM-RRPEVM — 16핀 RUM 및 RRP QFN(Quad-Flatpack No-Lead) 패키지용 TMUX 일반 평가 모듈
TMUXRUM-RRPEVM을 사용하면 16핀 RUM 또는 RRP 패키지(QFN)를 사용하고 고전압 작동에 맞게 정격 조정된 TI의 TMUX 제품 라인의 빠른 프로토타이핑 및 DC 특성화가 가능합니다.
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.