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TPS2291L02

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90nA IQ 및 빠른 출력 방전을 지원하는 5.5V, 2A, 22mΩ 부하 스위치

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TPS2291L02

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제품 상세 정보

Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.09 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 22 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.0016 Current limit type None FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.09 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 22 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.0016 Current limit type None FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
DSBGA (YCJ) 4 0.374544 mm² 0.612 x 0.612
  • Integrated Single Channel Load Switch
  • Input operating voltage range (VIN): 1.05V – 5.5V
  • Low On-Resistance (RON)
    • RON = 18.6mΩ (Typ) at VIN ≥ 3.3V
    • RON = 20.1mΩ (Typ) at VIN = 1.8V
    • RON = 23.3mΩ (Typ) at VIN = 1.05V
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 90nA (typ.)
    • OFF state (ISD): 1.6nA (typ.)
  • Maximum continuous current: 2A
  • Controlled Turn on time of 130µs
  • Quick Output Discharge (QOD): 235Ω (typ.)
  • Thermal shutdown for self protection
  • Smart EN pin pulldown (RPD,EN):
    • EN ≥ VIH (ION): 25nA (max.)
    • EN ≤ VIL (RPD,ON): 530kΩ (typ)
  • Ultra small Wafer Chip Scale Package
    • 0.616mm × 0.616mm , 0.35mm pitch, 0.35mm Height DSBGA(YCJ)
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2kV HBM and 1kV CDM
  • Integrated Single Channel Load Switch
  • Input operating voltage range (VIN): 1.05V – 5.5V
  • Low On-Resistance (RON)
    • RON = 18.6mΩ (Typ) at VIN ≥ 3.3V
    • RON = 20.1mΩ (Typ) at VIN = 1.8V
    • RON = 23.3mΩ (Typ) at VIN = 1.05V
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 90nA (typ.)
    • OFF state (ISD): 1.6nA (typ.)
  • Maximum continuous current: 2A
  • Controlled Turn on time of 130µs
  • Quick Output Discharge (QOD): 235Ω (typ.)
  • Thermal shutdown for self protection
  • Smart EN pin pulldown (RPD,EN):
    • EN ≥ VIH (ION): 25nA (max.)
    • EN ≤ VIL (RPD,ON): 530kΩ (typ)
  • Ultra small Wafer Chip Scale Package
    • 0.616mm × 0.616mm , 0.35mm pitch, 0.35mm Height DSBGA(YCJ)
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2kV HBM and 1kV CDM

The EN pin controls the state of the switch. The EN pin is compatible with standard GPIO logic threshold so the device can be used in a wide variety of applications. When power is first applied to VIN, a Smart Pulldown is used to keep the EN pin from floating until the system sequencing is complete. After the EN pin is deliberately driven high (≥ VIH), the Smart Pulldown is disconnected to prevent unnecessary power loss. See the below table when the EN Pin Smart Pulldown is active.

The EN pin controls the state of the switch. The EN pin is compatible with standard GPIO logic threshold so the device can be used in a wide variety of applications. When power is first applied to VIN, a Smart Pulldown is used to keep the EN pin from floating until the system sequencing is complete. After the EN pin is deliberately driven high (≥ VIH), the Smart Pulldown is disconnected to prevent unnecessary power loss. See the below table when the EN Pin Smart Pulldown is active.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet TPS22991L02 5.5V, 2A, 22mΩ On-Resistance Ultra Low IQ Load Switch With Quick Output discharge datasheet PDF | HTML 2025/11/10
Certificate TPS2291L02-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025/09/22

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TPS2291L02-EVM — TPS2291L02 평가 모듈

TPS2291L02 평가 모듈(EVM)은 TPS2291L02 부하 스위치 장치를 포함한 PCB(인쇄 회로 보드)입니다. 장치 및 PCB 레이아웃 라우팅에 대한 VIN 및 VOUT 연결은 높은 연속 전류를 처리하고 테스트 중인 장치로 유입되거나 나가는 낮은 저항 경로를 제공할 수 있습니다. 테스트 지점 연결을 통해 사용자는 사용자 정의 테스트 조건을 사용하여 장치를 제어하고 정확한 RON 측정 결과 및 VOUT 회전율을 얻을 수 있습니다.
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YCJ) 4 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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