TPS7H3024-SP
기술 자료
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7개 모두 보기 | 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|
| * | Radiation & reliability report | TPS7H3024-SP Total Ionizing Dose (TID) Report (Rev. A) | 2026/04/29 | |
| * | VID | TPS7H3024-SP VID TPS7H3024-SP SMD 5962-24206 | 2026/03/04 | |
| * | Radiation & reliability report | TPS7H3024-SP Single-Event Effects (SEE) | PDF | HTML | 2025/08/12 |
| * | Radiation & reliability report | TPS7H3024-SP Neutron Displacement Damage (NDD) Characterization Report | 2025/08/07 | |
| Selection guide | TI Space Products (Rev. L) | 2026/03/27 | ||
| Certificate | TPS7H3024EVM-CVAL EU Declaration of Conformity (DoC) | 2025/04/01 | ||
| Application note | QML flow, its importance, and obtaining lot information (Rev. C) | 2023/08/30 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
TPS7H3024EVM-CVAL — TPS7H3024-SP 평가 모듈
TPS7H3024-SP 평가 모듈(EVM)은 단일 TPS7H3024-SP 통제기(세라믹 패키지)의 작동을 보여줍니다. 이 보드는 사용자 지정 구성의 테스트를 위한 추가 부품을 장착할 수 있는 풋프린트를 제공합니다.
평가 보드
ALPHA-3P-VB630-SPACE-AMD — AMD Versal 에지 XQRVE2302 ACAP 및 TI 방사선 내성 제품을 사용하는 Alpha Data ADM-VB630 키트
AMD-Xilinx® Versal AI Edge XQRVE2302 적응형 SoC/FPGA를 강조하는 3U VPX 폼 팩터입니다. ADM-VB630은 싱글 보드 컴퓨터입니다. 대부분의 구성 요소는 방사능 내성 전원 관리, 인터페이스 및 감지(-SEP) 포트폴리오입니다.
시뮬레이션 툴
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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| CFP (HFT) | 22 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치