TS3A4751
- Low ON-State Resistance (RON)
- 0.9 Ω Max (3-V Supply)
- 1.5 Ω Max (1.8-V Supply)
- RON Flatness: 0.4 Ω Max (3-V)
- RON Channel Matching
- 0.05 Ω Max (3-V Supply)
- 0.15 Ω Max (1.8-V Supply)
- 1.6-V to 3.6-V Single-Supply Operation
- 1.8-V CMOS Logic Compatible (3-V Supply)
- High Current-Handling Capacity (100 mA Continuous)
- Fast Switching: tON = 5 ns, tOFF = 4 ns
- Supports Both Digital and Analog Applications
- ESD Protection Exceeds JESD-22
- ±4000-V Human Body Model (A114-A)
- 300-V Machine Model (A115-A)
- ±1000-V Charged-Device Model (C101)
The TS3A4751 device is a bidirectional, 4-channel, normally open (NO) single-pole single-throw (SPST) analog switch that operates from a single 1.6-V to 3.6-V supply. This device has fast switching speeds, handles rail-to-rail analog signals, and consumes very low quiescent power.
The digital input is 1.8-V CMOS compatible when using a 3-V supply.
The TS3A4751 device has four normally open (NO) switches. The TS3A4751 is available in a 14-pin thin shrink small-outline package (TSSOP) and in space-saving 14-pin VQFN (RGY) and micro X2QFN (RUC) packages.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | TS3A4751 0.9-Ω Low-voltage, single-supply, 4-channel spst analog switch datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2019. 3. 26 | |
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022. 7. 26 | ||
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | ||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
TIDA-010032 — 이더넷, 6LoWPAN RF 메시 등을 지원하는 범용 데이터 집신기 레퍼런스 설계
IPv6 기반 그리드 통신은 스마트 계량기 및 그리드 자동화와 같은 산업용 시장 및 애플리케이션에서 표준으로 사용되고 있습니다. 범용 데이터 집신기 설계는 이더넷 백본 통신, 6LoWPAN RF 메시 네트워킹, RS-485 등과 통합된 완전한 IPv6 기반 네트워크 솔루션을 제공합니다. 6LoWPAN 메시 네트워킹은 표준 기반 상호 운용성, 신뢰성, 보안 및 장거리 연결과 같은 주요 문제를 해결합니다. 이 설계를 통해 이더넷 백본 통신을 통해 액세스할 수 있는 웹 서버를 통해 최종 장치를 원격으로 제어 및 모니터링할 수 있습니다. (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| X2QFN (RUC) | 14 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.