TS5A23159
- Isolation in Power-Down Mode, VCC = 0
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance (1 Ω)
- Control Inputs are 5.5-V Tolerant
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- Supports Analog and Digital Signals
- 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
Per JESD 78, Class II - ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human Body Model
The TS5A23159 is a bidirectional 2-channel single-pole double-throw (SPDT) switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature which prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for a wide variety of portable applications including cell phones, audio devices, and instrumentation.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS5A23159 1-Ω 2-Channel SPDT Analog Switch 5-V / 3.3-V 2-Channel 2:1 Multiplexer / Demultiplexer datasheet (Rev. H) | PDF | HTML | 2015/02/26 |
| Product overview | How to Support Two Controllers on the I2C Bus, Avoid Bus Contention, and Prevent Controller Failures | PDF | HTML | 2024/11/27 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/01/06 | |
| Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
TIDA-00018 — 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)용 온도 센서 인터페이스 모듈
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.