TS5A3359
- Isolation in power-down mode, VCC = 0
- Specified break-before-make switching
- Low ON-state resistance (1 Ω)
- Control inputs are 5.5 V tolerant
- Low charge injection (5 pC VCC = 1.8 V)
- Excellent ON-state resistance matching
- Low total harmonic distortion (THD)
- 1.65 V to 5.5 V single-supply operation
- Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
- ESD performance tested per JESD 22
- 2000-V human-body model (A114-B, Class II)
- 1000-V charged-device model (C101)
The TS5A3359 device is a bidirectional, single channel, single-pole triple-throw (SP3T) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device provides a signal switching solution while maintaining excellent signal integrity, which makes the TS5A3359 suitable for a wide range of applications in various markets including personal electronics, test and measurement equipment, and portable instrumentation. The device maintains the signal integrity by its low ON-state resistance, excellent ON-state resistance matching, and total harmonic distortion (THD) performance. To prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another, the TS5A3359 device also has a specified break-before-make feature. The device consumes very low power and provides isolation when VCC = 0.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS5A3359 1-Ω SP3T Bidirectional Analog Switch 5-V/3.3-V Single-Channel 3:1 Multiplexer and Demultiplexer datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2021/12/09 |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/01/06 | |
| Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
| Application note | Using ADS8411 in a Multiplexed Analog Input Application (Rev. A) | 2006/02/15 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.