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UC1611-SP

활성

Quad Schottky diode array

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제품 상세 정보

Package name CDIP, LCCC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Package name CDIP, LCCC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
LCCC (FK) 20 79.0321 mm² (— mm × — mm) CDIP (JG) 8 64.032 mm² (— mm × — mm)
  • Matched, Four-Diode Monolithic Array
  • High Peak Current
  • Low-Cost MINIDIP Package
  • Low-Forward Voltage
  • Parallelable for Lower VF or Higher IF
  • Fast Recovery Time
  • Military Temperature Range Available
  • Matched, Four-Diode Monolithic Array
  • High Peak Current
  • Low-Cost MINIDIP Package
  • Low-Forward Voltage
  • Parallelable for Lower VF or Higher IF
  • Fast Recovery Time
  • Military Temperature Range Available

This four-diode array is designed for general purpose use as individual diodes or as a high-speed, high-current bridge. It is particularly useful on the outputs of high-speed power MOSFET drivers where Schottky diodes are needed to clamp any negative excursions caused by ringing on the driven line.These diodes are also ideally suited for use as voltage clamps when driving inductive loads such as relays and solenoids, and to provide a path for current free-wheeling in motor drive applications.The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-eaded plastic packages. The UC1611 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability: while the UC3611 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C ambient temperature range.

This four-diode array is designed for general purpose use as individual diodes or as a high-speed, high-current bridge. It is particularly useful on the outputs of high-speed power MOSFET drivers where Schottky diodes are needed to clamp any negative excursions caused by ringing on the driven line.These diodes are also ideally suited for use as voltage clamps when driving inductive loads such as relays and solenoids, and to provide a path for current free-wheeling in motor drive applications.The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-eaded plastic packages. The UC1611 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability: while the UC3611 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C ambient temperature range.
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기술 자료

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12개 모두 보기
상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 데이터 시트 Quad Schottky Diode Array datasheet (Rev. A) 2001. 5. 15
* SMD UC1611-SP SMD 5962-90538 2016. 7. 8
선택 가이드 TI Space Products (Rev. L) 2026. 3. 27
애플리케이션 노트 Hermetic Package Reflow Profiles, Termination Finishes, and Lead Trim and Form (Rev. A) PDF | HTML 2025. 11. 5
Application brief DLA Approved Optimizations for QML Products (Rev. C) PDF | HTML 2025. 6. 17
애플리케이션 노트 Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations (Rev. B) PDF | HTML 2025. 6. 10
추가 자료 TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. B) 2025. 2. 20
애플리케이션 노트 Single-Event Effects Confidence Interval Calculations (Rev. A) PDF | HTML 2022. 10. 19
애플리케이션 노트 ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022. 8. 18
사용 설명서 Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021. 9. 27
애플리케이션 노트 DLA Standard Microcircuit Drawings (SMD) and JAN Part Numbers Primer 2020. 8. 21
e북 Radiation Handbook for Electronics (Rev. A) 2019. 5. 21

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

ESDEVM — 0402, 0201 등을 포함한 ESD 다이오드 패키지용 범용 평가 모듈

ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
CDIP (JG) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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