계산 툴
UCC5713X-CALC — UCC5713x Schematic Review Template
UCC5713x Schematic Review Template
UCC57138-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified
- Device Temperature Grade 1
- Typical 3A sink 3A source output currents
- 500mV over-current protection (OCP) threshold
- Single pin for fault output and enable
- Programmable fault clear time and over current detection response time
- Absolute maximum VDD voltage: 30V
- Tight UVLO threshold for bias flexibility
- Typical 26ns propagation delay
- Self-protect driver with thermal shutdown function at 180°C
- Available in 5mm x 4mm SOIC-8 package
- Operating junction temperature range of –40°C to 150°C
The UCC5713x-Q1 is a single channel, high-performance, low-side gate driver capable of effectively driving MOSFET, IGBT and SiC power switches. The UCC5713x-Q1 has a typical peak drive strength of 3A.
The UCC5713x-Q1 provide the over current protection with the OCP pin. When the over current signal detected on the OCP pin, the internal circuit will pull down the EN/FLT pin to report fault and force the OUT to low stage. Externall pull up circuir on the EN/FLT is required during the normal operation of the driver. Pulling the EN/FLT low will disable the driver. The EN/FLT would also report the under voltage lock out (UVLO) fault on VDD and the over temperature fault. The UCC5713x-Q1 provide both 8V and 12V UVLO option for SiC and IGBT applications.
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기술 자료
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3개 모두 보기 | 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | UCC5713x-Q1 High-Speed, Low-Side Gate Drivers With Overcurrent Protection for Automotive Applications datasheet | PDF | HTML | 2025/08/15 |
| Application note | Protecting Power Devices with Gate Drivers | PDF | HTML | 2025/09/29 | |
| Product overview | UCC571xx: TI's First Protection Low-Side Protection Drivers With DESAT (UCC5710x), OCP (UCC5714x) (Rev. A) | PDF | HTML | 2025/05/15 |
설계 및 개발
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시뮬레이션 툴
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.