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THS4502

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THS4502

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產品詳細資料

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 15 BW at Acl (MHz) 370 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2800 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 6.8 Iq per channel (typ) (mA) 23 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (mA) 120 2nd harmonic (dBc) 83 3rd harmonic (dBc) 97 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 8 GBW (typ) (MHz) 300 Input bias current (max) (pA) 4600000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 80 Rating Catalog
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 15 BW at Acl (MHz) 370 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2800 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 6.8 Iq per channel (typ) (mA) 23 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (mA) 120 2nd harmonic (dBc) 83 3rd harmonic (dBc) 97 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 8 GBW (typ) (MHz) 300 Input bias current (max) (pA) 4600000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 80 Rating Catalog
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Fully Differential Architecture
  • Bandwidth: 370 MHz
  • Slew Rate: 2800 V/µs
  • IMD3: -95 dBc at 30 MHz
  • OIP3: 51 dBm at 30 MHz
  • Output Common-Mode Control
  • Wide Power Supply Voltage Range: 5 V, ±5 V, 12 V, 15 V
  • Centered Input Common-Mode Range
  • Power-Down Capability (THS4502)
  • Evaluation Module Available
  • Fully Differential Architecture
  • Bandwidth: 370 MHz
  • Slew Rate: 2800 V/µs
  • IMD3: -95 dBc at 30 MHz
  • OIP3: 51 dBm at 30 MHz
  • Output Common-Mode Control
  • Wide Power Supply Voltage Range: 5 V, ±5 V, 12 V, 15 V
  • Centered Input Common-Mode Range
  • Power-Down Capability (THS4502)
  • Evaluation Module Available

The THS4502 and THS4503 are high-performance fully differential amplifiers from Texas Instruments. The THS4502, featuring power-down capability, and the THS4503, without power-down capability, set new performance standards for fully differential amplifiers with unsurpassed linearity, supporting 14-bit operation through 40 MHz. Package options include the 8-pin SOIC and the 8-pin MSOP with PowerPAD for a smaller footprint, enhanced ac performance, and improved thermal dissipation capability.

The THS4502 and THS4503 are high-performance fully differential amplifiers from Texas Instruments. The THS4502, featuring power-down capability, and the THS4503, without power-down capability, set new performance standards for fully differential amplifiers with unsurpassed linearity, supporting 14-bit operation through 40 MHz. Package options include the 8-pin SOIC and the 8-pin MSOP with PowerPAD for a smaller footprint, enhanced ac performance, and improved thermal dissipation capability.
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Analog Design Journal Fully differential amplifiers applications:Line termination,driving high-speed.. 2005年 3月 2日
Application note Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) 2005年 1月 17日

設計與開發

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模擬型號

THS4503 PSpice Model (Rev. A)

SLOJ157A.ZIP (41 KB) - PSpice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。

PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。 

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要求
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TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

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若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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