TPD4E002
- IEC 61000-4-2 ESD Protection
- ±15-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
- IEC 61000-4-5 Surge Protection
- 2.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
- ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
- ±15-kV Human Body Model (HBM)
- Four Unidirectional Voltage Suppression Diodes for use in ESD Protection
- I/O Breakdown Voltage, VBR = 6.1 V (Minimum)
- I/O Capacitance 11 pF (Typical)
- Low Leakage Current < 100 nA
- Very Small Printed-Circuit Board (PCB) Area < 2.6 mm2
- High Integration
- Suitable for High-Density Boards
The TPD4E002 device is a transient voltage suppressor (TVS) designed to protect up to four lines against electrostatic discharge (ESD) transients. The monolithic circuit design allows superior capacitance matching between the channels and reduced crosstalk. This device is ideal for applications where both reduced line capacitance and board space-saving are required.
技術文件
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檢視所有 6 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPD4E002 Quad Low-Capacitance Array with ±15-kV ESD Protection datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2016年 11月 18日 |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. E) | 2025年 8月 5日 | ||
| Application brief | ESD Protection for GPIO | PDF | HTML | 2024年 1月 8日 | |
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| White paper | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 | ||
| Analog Design Journal | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 2012年 9月 25日 |
設計與開發
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開發板
ESDEVM — 適用於 ESD 二極體封裝的通用評估模組，包括 0402、0201等
靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。