產品規格表
TPS7H2140-SEP
- Vendor item drawing available, VID V62/23610
- Total ionizing dose (TID) characterized to 30 krad(Si)
- RLAT (radiation lot acceptance testing) to 20 krad(Si)
- Single-event effects (SEE) characterized
- Single-event latch-up (SEL), single-event burnout (SEB), and single-event gate rupture (SEGR) immune to linear energy transfer (LET) of 43 MeV-cm 2/mg
- Single-event transient (SET) and single-event functional interrupt (SEFI) characterized to effective linear energy transfer (LET) of 43 MeV-cm 2/mg
- Quad-channel 160-mΩ eFuse with full diagnostics and current-sense analog output
- Wide operating voltage 4.5 V to 32 V
- Ultra-low standby current < 500 nA
- High-accuracy current sense: ±15% when I LOAD ≥ 25 mA
- Adjustable current limit with external resistor (R CL), with accuracy of ±15% when I LOAD ≥ 500 mA
- Protection
- Short-to-GND protection by current limit (internal or external)
- Thermal shutdown with latch off option and thermal swing
- Inductive load negative voltage clamp with optimized slew rate
- Loss-of-GND and loss-of-power protection
- Diagnostics
- Overcurrent and short-to-ground detection
- Open-load and short-to-power detection
- Global fault report for fast interrupt
- 28-pin thermally-enhanced PWP package
- Space Enhanced Plastic (SEP)
- Available in military (–55°C to 125°C) temp range
The TPS7H2140-SEP device is a fully protected quad-channel eFuse with four integrated 160-mΩ NMOS power FETs.
Full diagnostics and high-accuracy current sense enables intelligent control of the loads.
An external adjustable current limit improves the reliability of whole system by limiting the inrush or overload current.
技術文件
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開發板
TPS7H2140EVM — 適用於耐輻射塑膠四通道 eFuse 的 TPS7H2140-SEP 評估模組
TPS7H2140-SEP 評估模組展示了四通道 eFuse 的運作。該電路板配置為測試平行輸出通道，可以進行自訂以分割輸出通道和/或自訂裝置的其他功能。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 28 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。