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TS3USB221A-Q1

現行

車用 ESD 保護、高速 USB 2.0 (480-Mbps) 1:2 多工器/解多工器開關

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產品規格表

TS3USB221A-Q1

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產品詳細資料

Protocols USB 2.0 Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 USB speed (Mbps) 480 Bandwidth (MHz) 900 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 3400 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 ESD HBM (typ) (kV) 7 Operating temperature range (°C) -40 to 125 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 6 Off isolation (typ) (dB) -41 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 6000 Turnoff time (disable) (max) (ns) 10 Turnon time (enable) (max) (ns) 17 Rating Automotive
Protocols USB 2.0 Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 USB speed (Mbps) 480 Bandwidth (MHz) 900 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 3400 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 ESD HBM (typ) (kV) 7 Operating temperature range (°C) -40 to 125 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 6 Off isolation (typ) (dB) -41 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 6000 Turnoff time (disable) (max) (ns) 10 Turnon time (enable) (max) (ns) 17 Rating Automotive
UQFN (RSE) 10 3 mm² 2 x 1.5
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level H2
    • Device CDM ESD Classification Level C5
  • VCC Operation at 2.5 V to 3.3 V
  • VI/O Accepts Signals Up to 5.5 V
  • 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
  • Low-Power Mode When OE Is Disabled (1 µA)
  • rON = 16 Ω Maximum
  • ΔrON = 0.2 Ω Typical
  • Cio(on) = 6 pF Typical
  • Low Power Consumption (30 µA Maximum)
  • High Bandwidth (900 MHz Typical)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 7000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance I/O to GND Per JESD 22
    • 12-kV Human-Body Model
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level H2
    • Device CDM ESD Classification Level C5
  • VCC Operation at 2.5 V to 3.3 V
  • VI/O Accepts Signals Up to 5.5 V
  • 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
  • Low-Power Mode When OE Is Disabled (1 µA)
  • rON = 16 Ω Maximum
  • ΔrON = 0.2 Ω Typical
  • Cio(on) = 6 pF Typical
  • Low Power Consumption (30 µA Maximum)
  • High Bandwidth (900 MHz Typical)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 7000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance I/O to GND Per JESD 22
    • 12-kV Human-Body Model

The TS3USB221A-Q1 is a high-bandwidth switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals in automotive USB hubs or controllers with limited USB I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The device multiplexes differential outputs from a USB host device to one of two corresponding outputs. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).

The TS3USB221A-Q1 integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package
(2 mm × 1.5 mm) and is characterized over the free air temperature range from –40°C to 125°C.

The TS3USB221A-Q1 is a high-bandwidth switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals in automotive USB hubs or controllers with limited USB I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The device multiplexes differential outputs from a USB host device to one of two corresponding outputs. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).

The TS3USB221A-Q1 integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package
(2 mm × 1.5 mm) and is characterized over the free air temperature range from –40°C to 125°C.
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技術文件

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類型 標題 日期
* Data sheet TS3USB221A-Q1 ESD Protected, High-Speed USB 2.0 (480 Mbps) 1:2 Multiplexer/Demultiplexer Switch With Single Enable datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2020年 6月 22日
Functional safety information TS3USB221A-Q1 Functional Safety FIT Rate and FMD (Rev. A) PDF | HTML 2025年 7月 28日
Application note High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. J) PDF | HTML 2023年 2月 24日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

參考設計

TIDA-00455 — 適用於四攝影機集線器且具有整合式 ISP 和 DVP 輸出的車用 ADAS 參考設計

TIDA-00455 攝影機集線器參考設計最多允許將四部 130 萬像素的攝影機連接至 TDA2x SoC 評估模組 (EVM)。每部攝影機透過單一同軸電纜連接至集線器。  電路板上有兩個 OmniVision OV490 ISP，負責處理視訊並以並行數位格式 (DVP) 導出視訊。   這可將四個攝影機輸入合併為兩個平行視訊埠，大幅簡化系統。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-01413 — 具有兩個 4-Gbps 四路解串器的 ADAS 8 通道感測器融合集線器參考設計

此感測器融合集線器參考設計允許透過同軸纜線連接最多四台 2 百萬像素的攝影機和最多四組雷達模組。此設計運用這些同軸纜線為感測器提供電源、後通道通訊及時鐘同步。這兩個 4 Gbps FPD-Link III 四路解串器可透過 Samtec 連接器，支援行動工業處理器介面 (MIPI) 攝影機序列介面-2 (CSI-2) 到應用處理器的雙輸出。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

PMP40312 — 車用雙 USB Type-C ™ PD DFP 5/9/12/15V 輸出汽車充電器參考設計

PMP40312 為雙埠 USB Type-C™ PD 車用充電器參考設計。設計的一般輸入電壓範圍為 9V 至 14.5V，最大輸入電壓可達 42V。USB Type-C 電源控制器 TPS25740B 的純類比配置讓 PD 協商更簡便。該解決方案支援 4 組輸出電壓選項，包括 5V/9V/12V/15V。每個連接埠皆可為 USB Type-C 裝置提供最大 32.5W 的輸出功率。此解決方案可實現高效率，因為在設計中實作 SMBus 電池降壓升壓充電控制器 BQ25700A 和 I2C 電池降壓升壓充電控制器 BQ25703A。
Test report: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-01323 — 具有四路 4-Gbps FPD-Link III、雙 CSI -2 輸出和 PoC 的 ADAS 多感測器集線器參考設計

TIDA-01323 攝影機集線器參考設計允許透過同軸纜線連接最多四台 2 百萬像素、60fps 的攝影機。此設計運用這些同軸纜線為感測器提供電源、後通道通訊及時鐘同步。4Gbps FPD-Link III 四路解串器可透過 Samtec 連接器，支援行動工業處理器介面 (MIPI) 攝影機序列介面-2 (CSI-2) 的雙輸出至應用處理器。此設計也允許使用者連接其他類型的感測器，以進行感測器融合應用。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-01005 — 適用於四攝影機集線器且具有 MIPI CSI-2 輸出的車用 ADAS 參考設計

此攝影機集線器參考設計可將最多四個 130 萬畫素攝影機連接至 TDA3x 系統單晶片 (SoC) 評估模組 (EVM)。每部攝影機透過單一同軸電纜連接至集線器。採用 FPD-Link III 傳輸技術，將攝影機連接至四埠解串器。解串器的輸出為 MIPI CSI-2。此設計還可連接其他類型感測器，以實現感測器融合應用。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00271 — 適用遠端攝影機和雷達模組的 ADAS 感測器互連參考設計基板

The ADAS Sensor Interconnect Board is intended for applications where remote sensors like cameras, LIDAR or radar modules need to be connected to a central processing ECU. The board supports up to 3 coaxial and 1 LVDS twisted pair data inputs as well as 3 FMC cable and 1 board to board connector as (...)
Test report: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
UQFN (RSE) 10 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

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