TSD05C
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±30 kV contact discharge
- ±30 kV air gap discharge
- IEC 61000-4-5 surge protection:
- 30 A (8/20 µs)
- Low clamping voltage: 14 V at 30 A (8/20 µs)
- Low IO capacitance:
- 4 pF (typical)
- DC breakdown voltage: ±8 V (typical)
- Ultra low leakage current: 50 nA (maximum)
- Low ESD clamping voltage: 9.3 V at 16 A TLP
- Industrial temperature range: –55°C to +150°C
- Industry standard SOD-323 leaded package (2.5 mm × 1.2 mm)
The TSD05C is a bidirectional TVS protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSD05C is rated to dissipate ESD strikes up to ±30 kV (contact and air gap discharge) and also meets the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). For surges, the device can clamp 8/20 µs surges with peak pulse currents up to 30 A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.
This device also features a 4 pF (typical) IO capacitance enabling it to protect high-speed data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.
Combining the robust clamping performance and low capacitance of this device, TSD05C is an excellent TVS diode to protect both data lines and power lines in many different applications.
The TSD05C is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TSD05C 5-V Bidirectional TVS Diode in SOD-323 Package datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 7月 24日 |
Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 1月 11日 | |
Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
Application note | ISO 10605 Road Vehicles Test Methods for Elec. Disturbances from Electrostatic D (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 17日 | |
Application brief | Protecting I/O modules from surge events | 2019年 2月 4日 | ||
White paper | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 | ||
Application note | How to select a Surge Diode | 2018年 8月 29日 |
設計與開發
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ESDEVM — ESD 評估模組
<p>靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。</p>
<p>對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TIDA-010271 — Stackable battery management unit reference design for energy storage systems
封裝 | 引腳 | 下載 |
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SOT (DYF) | 2 | 檢視選項 |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 資格摘要
- 進行中可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。