Produktdetails

Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 900 Supply voltage (max) (V) 4.3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 7 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -54 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 2 CON (typ) (pF) 7.5 Off isolation (typ) (dB) -40 OFF-state leakage current (max) (µA) 2 Ron (max) (mΩ) 10000 Ron channel match (max) (Ω) 0.35 Turnoff time (disable) (max) (ns) 30 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 VIH (min) (V) 1.3 VIL (max) (V) 0.5 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 900 Supply voltage (max) (V) 4.3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 7 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -54 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 2 CON (typ) (pF) 7.5 Off isolation (typ) (dB) -40 OFF-state leakage current (max) (µA) 2 Ron (max) (mΩ) 10000 Ron channel match (max) (Ω) 0.35 Turnoff time (disable) (max) (ns) 30 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 VIH (min) (V) 1.3 VIL (max) (V) 0.5 Rating Catalog
UQFN (RSW) 10 2.52 mm² 1.8 x 1.4 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • VCC Operation at 3 V to 4.3 V
  • I/O Pins Can Tolerate up to 5.25 V
  • 1.8-V Compatible Control Logic
  • Supports Powered-off Protection I/O Pins Hi-Z When VCC = 0 V
  • RON = 10 Ω Maximum
  • ΔRON = 0.35 Ω Typical
  • Cio(ON) = 7.5 pF Typical
  • Low Power Consumption (1 uA Maximum)
  • –3-dB Bandwidth = 900 MHz Typical
  • Latch-Up Performance Exceeds
    100 mA Per JESD 78, Class II (1)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 8000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance I/O Port to GND (2)
    • 15000-V Human-Body Model

(1)Except EN and SEL Inputs

(2)High-voltage HBM is performed in addition to the standard HBM testing (A114-B, Class II) and applies to I/O ports tested with respect to GND only.

  • VCC Operation at 3 V to 4.3 V
  • I/O Pins Can Tolerate up to 5.25 V
  • 1.8-V Compatible Control Logic
  • Supports Powered-off Protection I/O Pins Hi-Z When VCC = 0 V
  • RON = 10 Ω Maximum
  • ΔRON = 0.35 Ω Typical
  • Cio(ON) = 7.5 pF Typical
  • Low Power Consumption (1 uA Maximum)
  • –3-dB Bandwidth = 900 MHz Typical
  • Latch-Up Performance Exceeds
    100 mA Per JESD 78, Class II (1)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 8000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance I/O Port to GND (2)
    • 15000-V Human-Body Model

(1)Except EN and SEL Inputs

(2)High-voltage HBM is performed in addition to the standard HBM testing (A114-B, Class II) and applies to I/O ports tested with respect to GND only.

The TMUX154E is a high-bandwidth 2:1 switch specially designed for the switching of high-speed signals in applications with limited I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of high-speed signals. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation.

The TMUX154E integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package (1.8 mm × 1.4 mm) or a VSSOP package, and is characterized over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

The TMUX154E is a high-bandwidth 2:1 switch specially designed for the switching of high-speed signals in applications with limited I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of high-speed signals. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation.

The TMUX154E integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package (1.8 mm × 1.4 mm) or a VSSOP package, and is characterized over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Design und Entwicklung

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Simulationsmodell

TMUX154E TINA-TI Reference Design

SCDM178.TSC (409 KB) - TINA-TI Reference Design
Simulationsmodell

TMUX154E TINA-TI Spice Model

SCDM179.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
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  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
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