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SN74LVC1G3157

AKTIV

1-kanaliger Universal-Analogschalter, 5 V, 2:1 (SPDT)

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Datenblatt

SN74LVC1G3157

AKTIV
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Produktdetails

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 X2SON (DTB) 6 0.8 mm² 1 x 0.8
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • 1.65-V to 5.5-V VCC operation
  • Qualified for 125°C operation
  • Specified break-before-make switching
  • Rail-to-rail signal handling
  • Operating frequency typically 340 MHz at room temperature
  • High speed, typically 0.5 ns (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
  • Low ON-state resistance, typically ≉6 Ω (VCC = 4.5 V)
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • 1.65-V to 5.5-V VCC operation
  • Qualified for 125°C operation
  • Specified break-before-make switching
  • Rail-to-rail signal handling
  • Operating frequency typically 340 MHz at room temperature
  • High speed, typically 0.5 ns (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
  • Low ON-state resistance, typically ≉6 Ω (VCC = 4.5 V)
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, class II

This single channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G3157 device can handle both analog and digital signals. The SN74LVC1G3157 device permits signals with amplitudes of up to VCC (peak) to be transmitted in either direction.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This single channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G3157 device can handle both analog and digital signals. The SN74LVC1G3157 device permits signals with amplitudes of up to VCC (peak) to be transmitted in either direction.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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Technische Dokumentation

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Application note Live Insertion 01 Okt 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 Sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 Mai 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DIP-ADAPTER-EVM — Evaluierungsmodul für DIP-Adapter

Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

HSPICE Model of SN74LVC1G3157

SCEJ160.ZIP (98 KB) - HSpice Model
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Simulationsmodell

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SCEM322B.ZIP (59 KB) - IBIS Model
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SLVR350.PDF (241 KB)
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