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SN74LVC2G53

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1-kanaliger Universal-Analogschalter, 5 V, 2:1 (SPDT), erhältlich im NanoFree™-Gehäuse)

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SN74LVC2G53

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Produktdetails

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6.5 CON (typ) (pF) 19.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6.5 CON (typ) (pF) 19.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5 ns (VCC = 3 V,
    CL = 50 pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically 6.5 Ω
    (VCC = 4.5 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5 ns (VCC = 3 V,
    CL = 50 pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically 6.5 Ω
    (VCC = 4.5 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II

This single 2:1 analog multiplexer/demultiplexer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G53 device can handle both analog and digital signals. This device permits signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This single 2:1 analog multiplexer/demultiplexer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G53 device can handle both analog and digital signals. This device permits signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet SN74LVC2G53 Single-Pole Double-Throw (SPDT) Analog Switch 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer datasheet (Rev. Q) PDF | HTML 10 Jan 2019
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02 Jun 2022
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Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 Jul 2018
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 Jul 2016
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Application note Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 06 Nov 2003
More literature SN74LVC1G3157 and SNS74LVC2G53 SPDT Analog Switches 12 Jun 2003
User guide LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 18 Dez 2002
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 Nov 2002
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 13 Jun 2002
Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 22 Mai 2002
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 10 Mai 2002
More literature STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 27 Mär 2002
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 Dez 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 Aug 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note LVC Characterization Information 01 Dez 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Okt 1996
Application note Live Insertion 01 Okt 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 Sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 Mai 1996
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 01 Jun 1994

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DIP-ADAPTER-EVM — Evaluierungsmodul für DIP-Adapter

Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

TL16C750EEVM — TL16C750E 128-Byte FIFO Fractional Baudrate UART-Evaluierungsmodul

Dieses EVM bietet dem Benutzer die Möglichkeit, den TL16C750E-Baustein und seine Funktionen zu evaluieren. Das EVM enthält einen integrierten 3,3-V-LDO sowie eine Pegelumsetzung für Prozessoren, die mit einer höheren Spannungsschiene arbeiten.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.     

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

Die EVM-LEADLESS1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleifreien Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM, RUT und YZP von TI in (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

SN74LVC2G53 IBIS Model

SCEM481.ZIP (99 KB) - IBIS Model
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Referenzdesigns

TIDA-01022 — Referenzdesign für flexibles Mehrkanal-AFE mit 3,2 GSPS für DSOs, Radar und drahtlose 5G-Prüfgeräte

Dieses Referenzdesign für eine Hochgeschwindigkeits-Mehrkanal-Datenerfassung ermöglicht eine optimale Systemleistung. Systementwickler müssen kritische Designparameter wie Takt-Jitter und Taktversatz bei der Erzeugung von Mehrkanal-Hochgeschwindigkeitstakten berücksichtigen, die sich auf das SRV, (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-01023 — Referenzdesign zur JESD204B-Takt-Erzeugung mit hoher Kanalanzahl für RADAR- und 5G-Drahtlostester

Highspeed-Mehrkanalanwendungen erfordern rauscharme und skalierbare Taktlösungen, die eine präzise Kanal-zu-Kanal-Anpassung des Versatzes ermöglichen, um ein optimales System-SNR, SFDR und ENOB zu erreichen. Dieses Referenzdesign unterstützt synchronisierte Taktgeber mit hoher Kanalanzahl von (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-01024 — Referenzdesign JESD204B-Daisy-Chain-Taktquelle , hoher Kanalzahl für RADAR- und 5G-Drahtlos-Tester

Highspeed-Mehrkanalanwendungen erfordern rauscharme und skalierbare Taktlösungen, die eine präzise Kanal-zu-Kanal-Anpassung des Versatzes ermöglichen, um ein optimales System-SNR, SFDR und ENOB zu erreichen. Dieses Referenzdesign unterstützt die Skalierung bis zu JESD204B synchronisierte Taktgeber (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-01027 — Referenzdesign für Stromversorgung mit geringem Rauschverhalten zur Maximierung der Leistung von 12,

Dieses Referenzdesign demonstriert ein effizientes, rauscharmes Fünf-Schienen-Stromversorgungsdesign für sehr schnelle Datenerfassungssysteme (Data Acquisition, DAQ) mit einer Leistung von >  12,8 GSPS. Die DC/DC-Wandler der Stromversorgung sind frequenzsynchronisiert und phasenverschoben, um die (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-01028 — Referenzdesign für analoges Frontend mit 12,8 GSPS für Highspeed-Oszilloskope und Digitalisierer mit

Dieses Referenzdesign zeigt ein praktisches Beispiel von verschachtelten Analog/Digital-Wandlern (ADCs) zur HF-Abtastung, um eine Abtastrate von 12,8 GSPS zu erreichen. Dazu werden zwei ADCs zur HF-Abtastung zeitverschachtelt. Die Verschachtelung erfordert eine Phasenverschiebung zwischen den (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-010128 — Skalierbares 20,8-GSPS-Referenzdesign für Digitalisierer mit 12 Bit

Dieses Referenzdesign beschreibt ein 20,8-GSPS-Abtastsystem unter Verwendung von Analog-Digital-Wandlern (ADCs) mit HF-Abtastung in einer zeitverschachtelten Konfiguration. Die Zeitverschachtelung ist eine bewährte und traditionelle Methode zur Erhöhung der Abtastrate. Allerdings ist die Anpassung (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-010122 — Referenzdesign zur Synchronisierung von Datenwandler-DDC- und NCO-Funktionen für Mehrkanal-HF-System

Dieses Referenzdesign befasst sich mit den Herausforderungen im Zusammenhang mit dem Synchronisierungsdesign von aufkommenden 5G-adaptierten Anwendungen, wie z. B. mMIMO (Massive Multiple Input Multiple Output), Phase-Array-Radar und Kommunikationsnutzlast. Das typische HF-Frontend enthält eine (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-010131 — Referenzdesign zur Taktung von Mehrkanal-HF-Transceivern für Radargeräte und drahtlose 5G-Tester

Analoges Frontend für Highspeed-Endgeräte wie Phased-Array-Radargeräte, Prüfgeräte für drahtlose Kommunikation und elektronische Kriegsführung erfordern synchronisierte Signalketten mit mehreren Sendeempfängern. Jede Transceiver-Signalkette enthält Hochgeschwindigkeits-Analog-Digital-Umsetzer (...)
Design guide: PDF
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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

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  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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