SN74LVC1G66

AKTIV

Produktdetails

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² (— mm × — mm) SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.65V to 5.5V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5V
  • Max tpd of 0.8ns at 3.3V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5ns (VCC = 3V, CL = 50pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically approximately 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 200V Machine Model (A115-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.65V to 5.5V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5V
  • Max tpd of 0.8ns at 3.3V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5ns (VCC = 3V, CL = 50pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically approximately 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 200V Machine Model (A115-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)

The SN74LVC1G66 single, bilateral analog switch is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation, and supports both analog and digital signals. SN74LVC1G66 permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5V (peak). By using the die as the package, NanoFree package technology represents a significant advancement in IC packaging concepts.

The SN74LVC1G66 single, bilateral analog switch is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation, and supports both analog and digital signals. SN74LVC1G66 permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5V (peak). By using the die as the package, NanoFree package technology represents a significant advancement in IC packaging concepts.

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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt SN74LVC1G66 5V Single Bilateral Analog Switch datasheet (Rev. R) PDF | HTML 30.09.2025
Application brief How to Prevent Errors in Voltage Readings When Using Multiplexers with High Input Impedance Op-Amps PDF | HTML 13.02.2025
Anwendungshinweis Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02.06.2022
Anwendungshinweis Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01.12.2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DIP-ADAPTER-EVM — Evaluierungsmodul für DIP-Adapter

Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

Die EVM-LEADLESS1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleifreien Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM, RUT und YZP von TI in (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

HSPICE MODEL OF SN74LVC1G66

SCEJ198.ZIP (87 KB) - HSpice-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

SN74LVC1G66 IBIS Model (Rev. B)

SCEM332A (180 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDA-010941 — Intelligente analoge Sensorschnittstelle zur Raucherkennung mit Umgebungslichtunterdrückung Referenz

Dieses Referenzdesign bietet einen Rauchmelder mit niedrigen Stückkosten, der die Empfindlichkeits- und Brandraumtests nach UL217 (9. Ausgabe) besteht. Durch die Verwendung einer modulationsbasierten photoelektrischen Architektur ist dieses Referenzdesign in der Lage, eine hohe (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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