TIDEP0076
3D Machine Vision-Referenzdesign auf Basis des AM572x-Prozessors mit DLP® für strukturierte Lichterz
TIDEP0076
Überblick
Das TIDEP0076 3D-Design für maschinelles Sehen beschreibt einen integrierten 3D-Scanner, der auf dem Prinzip des strukturierten Lichts basiert. Eine Digitalkamera wird in Verbindung mit einem Sitara™ AM57xx-Prozessor-System-on-Chip (SoC) verwendet, um reflektierte Lichtmuster von einem DLP4500-basierten Projektor zu erfassen. Die anschließende Verarbeitung erfasster Muster, die Berechnung der 3D-Punktwolke des Objekts und die 3D-Visualisierung erfolgen alle innerhalb des AM57xx-Prozessor-SoC. Dieses Design bietet eine integrierte Lösung mit Vorteilen in Bezug auf Stromverbrauch, Einfachheit, Kosten und Größe im Vergleich zu einer Host-PC-basierten Implementierung.
Merkmale
- Demonstration der Inspektion des maschinellen 3D-Sehens mit DLP®-Technologie-basierten strukturierten Lichttechniken.
- Vollständig eingebettetes System für maschinelles 3D-Sehen auf der Basis von Sitara AM57xx SoC und DLP Lightcrater™ 4500. Kein PC erforderlich.
- Bietet 3D-Punktwolken für Objekte
- Zeigt die Erzeugung und das Rendering von 3D-Punktwolken mit den integrierten Prozessorkernen und Grafikprozessoren im AM572x-SOC.
- Dieses Referenzdesign baut auf vorhandenen EVMs auf und enthält sämtliche benötigte Software, Dateien und Dokumentation.
Industrieanwendungen
Unterhaltungselektronik
Designdateien und Produkte
Designdateien
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Produkte
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
TPD1E05U06 — ESD-Schutzdiode im 0402-Gehäuse für Highspeed-Schnittstellen, 0,5 pF, 5,5 V, ±12 kV
SN74LVC2G241 — 2-Kanal-Puffer, 1,65 bis 5,5 V mit Tri-State-Ausgängen
SN74LVC2G132 — NAND-Gatter, 2 Kanäle, 2 Eingänge, 1,65 V bis 5,5 V, Schmitt-Trigger-Eingänge
TPD1E10B06 — ESD-Schutzdiode in 0402- oder SOD-523-Gehäuse, 12 pF, ±5,5 V, ±30 kV
TPD2EUSB30A — Duale ESD-Schutzdiode mit 5 A Stoßspannungsfestigkeit für USB 3.0, 0,7 pF, 3,6 V, ±8 kV
SN74LVC1G11 — UND-Gatter, 1 Kanal, 3 Eingänge 1,65 V bis 5,5 V, 32-mA-Treiberstärke
TLV320AIC3104 — Energieeffizienter Stereo-Codec mit 6 Eingängen, 6 Ausgängen, Kopfhörerverstärker und hochwertigen D
Entwicklung starten
TMDSEVM572X —
TMDSEVM572X —
Technische Dokumentation
| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Neueste englische Version herunterladen | Datum |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | 3D Machine Vision Based on AM572x with DLP Structured Light Design Guide (Rev. B) | 20.11.2017 | ||
| Technischer Artikel | Bringing fast, accurate 3D scanning into embedded applications | PDF | HTML | 01.09.2016 |
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