SN74LVC1G11

AKTIV

UND-Gatter, 1 Kanal, 3 Eingänge 1,65 V bis 5,5 V, 32-mA-Treiberstärke

Produktdetails

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung
SN74AUP1G08 AKTIV UND-Gatter (< 1uA) mit geringem Stromverbrauch, 1 Kanäle, 2 Eingänge, 0,8 V bis 3,6 V Smaller voltage range (0.8V to 3.6V), longer average propagation delay (8ns), lower average drive strength (4mA)

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 28
Typ Titel Datum
* Data sheet SN74LVC1G11 Single 3-Input Positive-AND Gate datasheet (Rev. I) PDF | HTML 07 Nov 2024
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 Jul 2021
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 Jul 2018
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 Jul 2016
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 04 Nov 2004
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 Jun 2004
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 Nov 2003
Application note Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 06 Nov 2003
User guide LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 18 Dez 2002
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 Nov 2002
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 13 Jun 2002
Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 22 Mai 2002
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 10 Mai 2002
More literature STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 27 Mär 2002
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 Dez 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 Aug 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note LVC Characterization Information 01 Dez 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Okt 1996
Application note Live Insertion 01 Okt 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 Sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 Mai 1996
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 01 Jun 1994

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Evaluierungsplatine

AM261-SOM-EVM — AM261x Steuerungssystem-auf-Modul-Evaluierungsmodul

AM261-SOM-EVM ist eine Evaluierungs- und Entwicklungsplatine für die Mikrocontroller (MCUs) der Sitara™ AM261x-Serie von Texas Instruments. Das System-auf-Modul-Design mit drei 120-poligen Highspeed-Anschlüssen mit hoher Dichte eignet sich ideal für die erste Evaluierung und schnelles Prototyping. (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 mmWave-Sensor-Evaluierungsplatine mit Einzelchip-Architektur zur Totwinkelerkennung

AWRL1432BOOST-BSD ist ein benutzerfreundliches Evaluierungskit für 70 GHz-mmWave-Sensoren, basierend auf demAWRL1432-Baustein mit integrierter ROGERS RO3003-Hochleistungsantenne. Diese Platine ermöglicht den Zugriff auf Punktwolkendaten und die Nutzung der Power-over-USB-Schnittstelle. Das (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

AWRL6844EVM — AWRL6844 evaluation module

The xWRL6844EVM from Texas Instruments is an easy-to-use evaluation module for the xWRL6844 mmWave radar sensor. The xWRL6844EVM supports both standalone operation as well as direct connectivity to the DCA1000EVM for raw ADC capture and signal processing development. This EVM contains everything (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

IWRL1432BOOST-BSD — IWRL1432 Evaluierungsmodul für energieeffizienten Einzel-Chip-industriellen Radarsensor, 76 GHz bis

IWRL1432BOOST-BSD ist ein benutzerfreundliches Evaluierungskit für 77 GHz-mmWave-Sensoren, basierend auf dem IWRL1432-Baustein mit integrierter ROGERS RO3003-Hochleistungsantenne. Diese Platine ermöglicht den Zugriff auf Punktwolkendaten und die Nutzung der Power-over-USB-Schnittstelle. Der (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

TMDSCSK388 — DM38x Kamera-Starterkit (CSK)

Mit dem Kamera-Starterkit (CSK) DM38x können drahtlos oder drahtgebunden vernetzte digitale Videoanwendungen wie Sicherheitskameras, Fahrzeug-Festplattenrecorder, Endoskope, am Körper tragbare Actionkameras, Drohnen, Türklingeln mit Kamera, Babyüberwachungsgeräte und andere vernetzte Videolösungen (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Entwicklungskit

EVMK2GX — 66AK2Gx 1-GHz-Evaluierungsmodul

Das 1-GHz-Evaluierungsmodul (EVM) EVMK2GX (auch als „K2G“ bekannt) ermöglicht Entwicklern den schnellen Einstieg in die Evaluierung der 66AK2Gx-Prozessorfamilie und die beschleunigte Entwicklung von Audio-, industriellen Motorsteuerungen, Smart-Grid-Schutz und anderen hochzuverlässigen, (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Entwicklungskit

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1 GHz, hochsicherers Evaluierungsmodul

Das hochsichere K2G 1-GHz-Evaluierungsmodul (EVM) ermöglicht Entwicklern den Einstieg in die Evaluierung und das Testen der Programmierung der hochsicheren Entwicklungsversion des 66AK2Gx-Prozessors und die Beschleunigung der nächsten Stufe der Secure-Boot-Produktentwicklung von Audio- und (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Simulationsmodell

SN74LVC1G11 Behavioral SPICE Model

SCEM640.ZIP (8 KB) - PSpice Model
Simulationsmodell

SN74LVC1G11 IBIS Model (Rev. A)

SCEM369A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
Referenzdesigns

TIDEP-01040 — Referenzdesign für Wafer-Chip-Scale-Gehäuse mit 60 GHz mmWave-Sensor für industrielle Anwendungen

Dieses Referenzdesign ist auf Anwendungen ausgelegt, die einen kleineren Formfaktor und einen geringen Stromverbrauch erfordern. Das Design basiert auf dem 60-GHz-mmWave-Radarbaustein IWRL6432W von TI und verwendet ein vierlagiges PCB-Stackup mit FR408HR-Material von Isola®. Das Referenzdesign (...)
Design guide: PDF
Referenzdesigns

TIDA-00366 — Referenzdesign für verstärkt isolierte 3-Phasen-Wechselrichter mit Strom-, Spannungs- und Temperatur

Dieses Referenzdesign bietet einen dreiphasigen Inverter mit einer Nennspannung von bis zu 10 kW, der mit den verstärkten isolierten Gate-Treibern UCC21530, den verstärkten isolierten Verstärkern AMC1301 und AMC1311 und der MCU TMS320F28027 entwickelt wurde. Niedrigere Systemkosten werden erreicht, (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDEP0076 — 3D Machine Vision-Referenzdesign auf Basis des AM572x-Prozessors mit DLP® für strukturierte Lichterz

Das TIDEP0076 3D-Design für maschinelles Sehen beschreibt einen integrierten 3D-Scanner, der auf dem Prinzip des strukturierten Lichts basiert. Eine Digitalkamera wird in Verbindung mit einem Sitara™ AM57xx-Prozessor-System-on-Chip (SoC) verwendet, um reflektierte Lichtmuster von einem (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-00915 — Dreiphasiger 1,25-kW-200-VAC-GaN-Inverter mit kleinem Formfaktor – Referenzdesign für integrierte An

Bei diesem Referenzdesign handelt es sich um einen dreiphasigen Inverter mit einer Dauerleistung von 1,25 kW bei 50 °C Umgebungstemperatur und 550 W bei 85 °C Umgebungstemperatur zum Antrieb von 200-V-AC-Servomotoren. Es verfügt über LMG3411R150-Galliumnitrid-Leistungsmodule (GaN) mit 600 V, einem (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-010057 — Referenzdesign zur Stromversorgung intelligenter Ultraschallköpfe

Bedeutende technologische Fortschritte und ein hoher Integrationsgrad in der medizinischen Bildgebung, insbesondere bei intelligenten tragbaren Ultraschallsonden, ermöglichen Ingenieuren die Entwicklung hocheffizienter, rauschunempfindlicher Stromversorgungslösungen mit einer geringen Größe. Dieses (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-010049 — Referenzdesign für Digital-Eingang mit TÜV-Bewertung für IEC 61508 (SIL-2)

Dieses Referenzdesign für ein 8-Kanal-Digitaleingangsmodul mit Gruppenisolierung konzentriert sich auf Anwendungen, die funktionale Sicherheit auf industriellem Niveau erfordern. Dieses Design verfügt über implementierte Diagnosefunktionen, die sowohl permanente als auch transiente zufällige (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDEP0046 — Referenzdesign zur Monte-Carlo-Simulation auf dem AM57x mit OpenCL für DSP-Beschleunigung

TI’s high performance ARM® Cortex®-A15 based AM57x processors also integrate C66x DSPs. These DSPs were designed to handle high signal and data processing tasks that are often required by industrial, automotive and financial applications. The AM57x OpenCL implementation makes it easy (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDEP0047 — Stromversorgungs- und Temperaturüberlegungen bei Verwendung des TI-Referenzdesigns mit dem AM57x-Pro

This is a reference design based on the AM57x processor and companion TPS659037 power management integrated circuit (PMIC).  This design specifically highlights important power and thermal design considerations and techniques for systems designed with AM57x and TPS659037.  It includes (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos