TIDM-1020

Referenzdesign für Thermostat auf Basis der drahtlosen SimpleLink™-MCU

TIDM-1020

Designdateien

Überblick

Die Entwicklung eines energieeffizienten, verbundenen, Mikrocontroller (MCU)-basierten intelligenten Thermostats, der eine Vielzahl von Sensoren sicher mit der Cloud verbinden kann, um die Fernüberwachung und -steuerung zu ermöglichen, ist das Ziel der meisten Entwickler intelligenter Thermostate. Das Referenzdesign TIDM-1020 bietet eine Softwarereferenz für die Implementierung eines solchen intelligenten Thermostats, bei dem der Baustein CC3220 als primäre MCU mit Wi-Fi®-Konnektivität verwendet wird. In diesem Anwendungshinweis werden Details zum Hinzufügen von Bluetooth Low Energy (BLE)-Konnektivität für die Bereitstellung für TIDM-1020 beschrieben.

Dieses Referenzdesign richtet sich an Entwickler von Thermostat-Endgeräten, Ingenieure und Systemauswerter. Das Design enthält Referenzcode zur Demonstration der Integration des CC3220SF-Bausteins in eine Vielzahl von analogen und digitalen Sensoren, Cloud-Konnektivitätsdiensten, Mensch-Maschine-Schnittstellen (Human Machine Interfaces, HMIs), passiven Infrarot (PIR)-Sensoren und externen Relaissteuerungen. Dieses Referenzdesign soll auch folgende Themen zeigen: energieeffiziente Verbindung mit dem Internet und der Cloud, Fernsteuerung und -programmierung, Fernüberwachung der Daten und sichere Over-the-Air (OTA)-Aktualisierung der Geräte- und Anwendungsfirmware. Dieses Design demonstriert dieses System mit IBM Watson oder AWS-Cloud-Diensten und bietet Details zur Konfiguration der Alexa Voice Services (AVS)-Cloud für die Sprachsteuerung aus der Cloud.

Merkmale
  • Zeigt eine Batterielebensdauer von ca. 6 Monaten mit 2AA-Batterien
  • HMI über ohmschen Touchscreen
  • Cloud-Konnektivität für Fernsteuerung und Sensordatenaggregation und -überwachung
    • IBM Watson
    • AWS mit Alexa-Sprachsteuerung
  • Sicherheitsfunktionen demonstrieren
    • Sicheres OTA-Update
    • Sicherer Server
    • Interner HTTPS-Server
    • Sichere Buchsen (SSL/TLS)
  • Bereitstellung (BLE-basiert, Zugangspunkt (Access Point, AP)-Modus und SmartConfig™)
  • Möglichkeit des geringen Stromverbrauchs
  • Konfigurierbare Sensoraktualisierungsrate
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Designdateien und Produkte

Designdateien

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TIDUEC9A.PDF (7009 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDUDQ7A.PDF (3763 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDRW28.PDF (129 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRW29.PDF (2605 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRW30.PDF (106 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRW22.PDF (41 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRW23.PDF (69 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRW24.PDF (155 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRW25.ZIP (270 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDRW26.ZIP (482 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDRW27.ZIP (3274 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCEL8.ZIP (116 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDCEL9.ZIP (138 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDCEM0.ZIP (6634 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRW31.PDF (129 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRW32.PDF (2605 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRW33.PDF (106 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRW19.PDF (21 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

TIDRW20.PDF (146 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

TIDRW21.PDF (611 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

WLAN-Produkte

CC3235MODASSimpleLink™ Wi-Fi-ZERTIFIZIERTE™ Dualband-Drahtlos-Antennenmodullösung

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WLAN-Produkte

CC3235MODSFDrahtloses SimpleLink™-Dualband-Drahtlosmodul mit Arm Cortex-M4 (32 Bit), Wi-Fi CERTIFIED™, mit 1 MB

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WLAN-Produkte

CC3220RSimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit 6 TLS/SSL und 256 kB RAM

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

CC3235MODSDrahtloses SimpleLink™-Dualband-Drahtlosmodul mit Arm Cortex-M4 (32 Bit), Wi-Fi CERTIFIED™, mit 256

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

CC3220MODSimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™-Drahtlosmodul

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WLAN-Produkte

CC3220SSimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit Secure Boot und 256 kB RAM

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WLAN-Produkte

CC3235SFDrahtloser Dual-band Wi-Fi®-SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4, 32 Bit mit 1MB Flash-Speicher

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WLAN-Produkte

CC3220MODASimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™-Drahtlosmodul mit Antenne

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WLAN-Produkte

CC3235SDrahtloser Dual-band Wi-Fi®-SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4, 32 Bit mit 256 kB Flash-Speic

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Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte

CC2640R2FSimpleLink™ 32-bit-Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1-MCU mit 128-kB-Flash (drahtlos und mit geringem St

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WLAN-Produkte

CC3220SFSimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit 1MB Flash-Speicher und 256 kB RAM

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WLAN-Produkte

CC3235MODASFSimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ Dual-Band-Drahtlos-Antennenmodul mit 1 MB XIP Flash

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Entwicklung starten

Hardware

Entwicklungskit

BOOSTXL-K350QVG-S1 — Kentec QVGA Display BoosterPack

The BOOSTXL-K350QVG-S1 Kentec QVGA Display BoosterPack is an easy-to-use plug-in module for adding a touch screen color display to your Launchpad design. MCU LaunchPad developers can use this BoosterPack to start developing applications using the 320 x 240 pixel SPI controlled TFT QVGA display with (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDM-1020 Referenzdesign für Thermostat auf Basis der drahtlosen SimpleLink™-MCU TIDM-CAPTIVATE-MSP432 Referenzdesign für MSP432™-MCU mit MSP430™-MCU mit kapazitiver Touch-Technologie, Haptik und LCD
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BOOSTXL-K350QVG-S1 Kentec QVGA Display BoosterPack

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Veröffentlichungsdatum:
Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDM-1020 Referenzdesign für Thermostat auf Basis der drahtlosen SimpleLink™-MCU TIDM-CAPTIVATE-MSP432 Referenzdesign für MSP432™-MCU mit MSP430™-MCU mit kapazitiver Touch-Technologie, Haptik und LCD
Entwicklungskit

CC3220SF-LAUNCHXL — CC3220SF LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU

Das Entwicklungskit für SimpleLink™ Wi-Fi® CC3220SF LaunchPad™ (CC3220SF-LAUNCHXL) hebt den CC3220SF hervor, einen drahtlosen Ein-Chip-Mikrocontroller (MCU) mit 1 MB Flash, 256 KB RAM und erweiterten Sicherheitsfunktionen. Der CC3220SF-LAUNCHXL ist dank On-Board-Emulation und Sensoren sofort (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-01002 SimpleLink™ Sub-1 GHz-Sensor zu Cloud Gateway – Referenzdesign für TI-RTOS-Systeme TIDEP-0083 Referenzdesign für Sprachauslösung und -verarbeitung mit Cloudverbindung an IBM Watson TIDM-1020 Referenzdesign für Thermostat auf Basis der drahtlosen SimpleLink™-MCU
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CC3220SF-LAUNCHXL CC3220SF LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU

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Referenzdesign
TIDC-01002 SimpleLink™ Sub-1 GHz-Sensor zu Cloud Gateway – Referenzdesign für TI-RTOS-Systeme TIDEP-0083 Referenzdesign für Sprachauslösung und -verarbeitung mit Cloudverbindung an IBM Watson TIDM-1020 Referenzdesign für Thermostat auf Basis der drahtlosen SimpleLink™-MCU
Evaluierungsplatine

LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 LaunchPad

Dieses LaunchPad™ beschleunigt die Entwicklung mit einer BLE-Verbindung (Bluetooth®-Low-Energy) unter Verwendung der Bausteine CC2640R2F oder CC2640R2L. Das kompatible SDK bietet einen vollständig qualifizierten Bluetooth 5-Protokollstapel für Single-Mode-BLE-Anwendungen, der den (...)

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Unterstützte Produkte und Hardware

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TIDC-01005 Referenzdesign für batteriebetriebene intelligente Schlösser mit Cloud-Konnektivität mit SimpleLink™ TIDM-1020 Referenzdesign für Thermostat auf Basis der drahtlosen SimpleLink™-MCU
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LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 LaunchPad

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Referenzdesign
TIDC-01005 Referenzdesign für batteriebetriebene intelligente Schlösser mit Cloud-Konnektivität mit SimpleLink™ TIDM-1020 Referenzdesign für Thermostat auf Basis der drahtlosen SimpleLink™-MCU

Software

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Veröffentlichungsdatum: 06.08.2018
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TIDM-1020 Referenzdesign für Thermostat auf Basis der drahtlosen SimpleLink™-MCU

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden CC3220 SimpleLink™ Wireless MCU Based Thermostat+BLE Provisioning (Rev. A) 30.09.2020
* Designleitfaden SimpleLink™ CC3220 Wireless MCU-Based Thermostat Design with Alexa Voice Control (Rev. A) 03.10.2018
Technischer Artikel Being smart isn’t enough for thermostats today PDF | HTML 26.04.2018
Anwendungshinweis Designing Thermostats With CC3220 SimpleLink Single-Chip Wi-Fi MCU SoC 30.10.2017

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SIMPLELINK-CC32XX-SDK SimpleLink™ Wi-Fi®CC32xx Software Development Kit (SDK) SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK SimpleLink™-Sätze für die Entwicklung stromsparender Software (SDKs)

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