TIDEP0076
Diseño de referencia de visión artificial 3D basado en el procesador AM572x con luz estructurada DLP
TIDEP0076
Información general
El diseño de visión artificial TIDEP0076 3D describe un escáner 3D integrado basado en el principio de luz estructurada. Una cámara digital junto con un procesador Sitara™ AM57xx System on Chip (SoC) se utiliza para capturar los patrones de luz reflejada de un proyector basado en DLP4500. El procesamiento posterior de los patrones capturados, el cálculo de la nube de puntos 3D del objeto y su visualización 3D se realizan dentro del SoC del procesador AM57xx. Este diseño ofrece una solución integrada con ventajas en potencia, simplicidad, costo y tamaño en comparación con una implementación basada en PC.
Funciones
- Demostración de la inspección por visión artificial 3D con técnicas de luz estructurada basadas en la tecnología DLP®.
- Sistema de visión artificial 3D completamente integrado basado en el SoC Sitara AM57xx y el DLP Lightcrater™ 4500. No se requiere PC.
- Proporciona una nube de puntos de objetos 3D.
- Demuestra la generación y el renderizado de nubes de puntos 3D utilizando los núcleos de procesador integrado y el procesador gráfico en el SoC AM572x.
- Este diseño de referencia se basa en los EVM existentes e incluye todo el software, los archivos y la documentación necesarios.
Electrónica personal
Archivos de diseño y productos
Archivos de diseño
Descargue archivos de sistema listos para usar para acelerar su proceso de diseño.
Descripción general del diseño de referencia y datos de las pruebas de rendimiento verificadas
Descripción detallada del diseño para la instalación de componentes
Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas
Archivos para modelos 3D o dibujos 2D de componentes de IC
Archivo de trazado de capas de PCB para generar el trazado del diseño de PCB
Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes
Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes
Productos
Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.
SN75LVCP412A — Recontrolador de 2 canales SATA de 3 Gbps
TPD1E05U06 — Diodo de protección ESD de 0.5 pF, 5.5 V y ±12 kV en encapsulado 0402 para interfaces de alta vel
SN74LVC2G241 — Búferes de 2 canales, 1.65 V a 5.5 V con salidas de 3 estados
SN74LVC2G132 — Puertas NAND de 2 canales, 2 entradas, 1.65 V a 5.5 V con entradas de disparador Schmitt
TPD1E10B06 — Diodo de protección ESD de 12 pF ±5.5 V ±30 kV en encapsulado 0402 y SOD-523
TPD2EUSB30A — Diodo de protección ESD doble de 0.7 pF, 3.6 V y ±8 kV con clasificación de sobretensión de 5 A p
SN74LVC1G11 — Compuerta AND de 1 canal y 3 entradas de 1.65 V a 5.5 V y 32 mA de potencia de accionamiento
TLV320AIC3104 — CÓDEC estéreo de baja potencia con 6 entradas, 6 salidas, amplificador de altavoz/auriculares y efec
Inicio de desarrollo
Documentación técnica
| Documentación principal | Tipo | Título | Opciones de formato | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Guía de diseño | 3D Machine Vision Based on AM572x with DLP Structured Light Design Guide (Rev. B) | 20/11/2017 | ||
| Artículo técnico | Bringing fast, accurate 3D scanning into embedded applications | PDF | HTML | 1/09/2016 |
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