설계 툴
TLV9001
- Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
- Rail-to-rail input and output
- Low input offset voltage: ±0.4 mV
- Unity-gain bandwidth: 1 MHz
- Low broadband noise: 27 nV/√Hz
- Low input bias current: 5 pA
- Low quiescent current: 60 µA/Ch
- Unity-gain stable
- Internal RFI and EMI filter
- Operational at supply voltages as low as 1.8 V
- Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
- Extended temperature range: –40°C to 125°C
The TLV900x family includes single (TLV9001), dual (TLV9002), and quad-channel (TLV9004) low-voltage (1.8 V to 5.5 V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective solution for space-constrained applications such as smoke detectors, wearable electronics, and small appliances where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the TLV600x devices.
The robust design of the TLV900x family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.
The TLV900x devices include a shutdown mode (TLV9001S, TLV9002S, and TLV9004S) that allow the amplifiers to switch off into standby mode with typical current consumption less than 1 µA.
Micro-size packages, such as SOT-553 and WSON, are offered for all channel variants (single, dual, and quad), along with industry-standard packages such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP packages.
기술 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
모두 보기11 설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
BOOSTXL-IOLINKM-8 — 8포트 IO-Link Master BoosterPack™
이 BoosterPack™은 Sitara™ AM243x MCU를 지원하는 LP-AM243 TI LaunchPad™ 키트와 함께 작동하도록 설계되었습니다. 이 설계는 함께 결합되어 빠르고 결정성 있는 타이밍과 독립 주기 및 비트율 구성을 지원하는 8포트 IO-Link Master를 구현합니다. 이 설계를 사용하여 OPC UA, Profinet, EtherCAT. 또는 이더넷 IP에 연결하는 원격 IO 게이트웨이를 구축할 수 있습니다. Sitara ™ 프로세서 기반 프레임 핸들러용 (...)
사용 설명서: PDF
평가 보드
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
사용 설명서: PDF
평가 보드
DIYAMP-EVM — 범용 DIY(Do-it-Yourself) 증폭기 회로 평가 모듈
The DIYAMP-EVM is a unique evaluation module (EVM) family that provides engineers and do it yourselfers (DIYers) with real-world amplifier circuits, enabling quick evaluation of design concepts and verifying simulations. It is available in three industry-standard packages (SC70, SOT23 (...)
평가 보드
SMALL-AMP-DIP-EVM — 소형 패키지를 갖춘 연산 증폭기용 평가 모듈
SMALL-AMP-DIP-EVM은 여러 업계 표준 소형 패키지와 빠르고 쉬운 인터페이스를 통해 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다. SMALL-AMP-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN) 및 RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 지원합니다.
사용 설명서: PDF
평가 보드
TLV90X1DPW-EVM — TLV9001DPW 평가 모듈
The TLV9001DPW EVM is an evaluation module (EVM) to test the performance of the TLV9001DPW. The boards arrive with the TLV9001DPW populated on the EVM to allow users to populate the passive components for their desired circuit configuration. This EVM can easily be configured as an inverting (...)
사용 설명서: PDF
지원 소프트웨어
Simulation for Single-supply, Second-order, Multiple-feedback High-pass Filter
SBOC599.TSC (61 KB)
시뮬레이션 모델
TINA-TI Reference Design Companion for Op Amp LDO (Rev. A)
SBOMBX9A.TSC (27 KB) - TINA-TI Reference Design
계산 툴
ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기
The Analog Engineer’s Calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting op-amp gain with feedback (...)
설계 툴
CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기
이 설계는 입력 신호 VIN을 반전하고 1,000V/V 또는 60dB의 신호 게인을 적용합니다. T-피드백 네트워크가 있는 인버팅 증폭기는 R4에 대한 작은 값 없이 높은 게인이나 피드백 레지스터에 대해 매우 큰 값을 얻는 데 사용할 수 있습니다.
설계 툴
CIRCUIT060015 — 조정 가능한 레퍼런스 전압 회로
이 회로는 인버팅 및 비인버팅 증폭기를 결합하여 입력 전압의 음극부터 입력 전압까지 레퍼런스 전압을 조정할 수 있도록 합니다. 게인을 추가하여 최대 음극 레퍼런스 레벨을 높일 수 있습니다.
설계 툴
CIRCUIT060019 — 비인버팅 양극 레퍼런스 전압 회로를 갖춘 인버팅 연산 증폭기
이 설계는 비반전 양극 레퍼런스 전압을 사용하여 1 V~3V의 입력 신호를 0.05 V ~ 4.95V로 변환하는 반전 증폭기입니다. 이 회로는 양극 기울기와 음극 오프셋을 가진 센서 출력 전압을 사용 가능한 ADC 입력 전압 범위로 변환하는 데 사용할 수 있습니다.
설계 툴
CIRCUIT060057 — 저역 필터된 비인버팅 증폭기 회로
이 저역 비인버팅 회로는 신호 수준을 20V/V(26dB)까지 증폭하고 10kHz에서 극대를 설정하여 신호를 필터링합니다. 구성 요소 R1 및 C1은 비반전 핀에 저역 필터를 생성합니다. 이 회로의 주파수 응답은 증폭기의 통과 대역 게인을 증폭하는 출력을 제외하고 패시브 RC 필터의 주파수 응답과 동일합니다. 구성 요소 C2 및 R3은 비인버팅 증폭기의 차단 주파수 FC를 설정하는 데 사용됩니다.
설계 툴
CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지
이 고압측 전류 감지 솔루션은 레일 투 레일 입력 공통 모드 범위와 하나의 콤퍼레이터를 사용하여 콤퍼레이터 출력(COMP OUT)에서 부하 전류가 1A 이상으로 올라가면 COMP 출력(과전류 경고) 신호를 생성합니다. 이 구현의 OC-Alert 신호는 액티브 로우입니다. 1A 임계값을 초과하면 콤퍼레이터 출력이 낮아집니다. 이력을 구현하면 부하 전류가 0.5A(50% 감소)로 감소할 때 OC-Alert가 로직 하이 상태로 돌아갑니다. 이 회로는 디지털 로직 입력 핀 제어를 위한 출력 하이 로직 레벨을 레벨 시프트하기 위해 오픈 (...)
시뮬레이션 툴
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
시뮬레이션 툴
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
레퍼런스 디자인
TIDA-010080 — 5G 텔레콤 정류기를 위한 500W, >94.5% 효율성 아날로그 제어 AC/DC 레퍼런스 디자인
48V DC, 500W 출력을 갖춘 이 소형 고효율 레퍼런스 설계는 5G 텔레콤 전원 및 산업용 AC/DC 전원 공급 장치를 대상으로 합니다. 이 회로는 UCC28180 기반의 프론트 엔드 CCM(연속 전도 모드) PFC(역률 보정) 회로와 UCC256403을 기반으로 하는 절연 DC/DC 컨버터를 위한 견고한 LLC 스테이지로 구성됩니다. 고효율 요구 사항을 위해 UCC24624는 동기 정류를 처리합니다. 이 설계에서는 내부 고전압 MOSFET이 있는 UCC28911이 포함된 보조 전원 공급 장치 플라이백을 사용합니다. 이 (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-010059 — 홀 효과 전류 센서를 사용하는 230VAC 모터 드라이브를 위한 위상 내 전류 감지 레퍼런스 설계
This reference design features the Hall-effect current sensor, TMCS1100, that can measure currents with an absolute error of < 1% (–40 to 125°C) and provide a working isolation voltage of up to 600 V. The low-resistance in-package current sensing element and lack of need for high-side (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-010075 — 1.0A 전류 및 ±1.5% 전압 정확도를 지원하는 비용 최적화된 배터리 충전기 레퍼런스 설계
This reference design demonstrates an on-board battery charger solution for a range of vacuum robots, which has 1.0-A charging current capability with 4.8-cm2 layout area, providing ±1.5% charging voltage accuracy and ±3% charging current accuracy. The design achieves a stable and (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-010049 — IEC 61508(SIL-2)용 TUV 평가 디지털 입력 레퍼런스 설계
This 8-channel, group-isolated, digital input module reference design, focuses on applications with the need for industrial functional safety. This design has diagnostics implemented to help detect both permanent and transient random hardware faults. The concept of this input module has been (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-010023 — 3상 인버터를 위한 비용 최적화된 1% 미만의 정확한 전류 감지 및 보호 레퍼런스 설계
This reference design demonstrates a cost optimized three-phase inverter leg (low-side shunt) current sensing solution with high accuracy and faster response for sensorless 2-shunt or 3-shunt field oriented control (FOC). This reference design demonstrates inverter leg current sensing with full (...)
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | 옵션 보기 |
| SOT-23 (DBV) | 6 | 옵션 보기 |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | 옵션 보기 |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | 옵션 보기 |
| X2SON (DPW) | 5 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치