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TLV342S

활성

셧다운 기능을 지원하는 듀얼, 5.5V, 2.2MHz 연산 증폭기

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OPA2310 활성 듀얼 채널 5.5V, 3MHz 고출력 전류(150mA), 빠른 셧다운(1μs) 연산 증폭기 Higher output current (150mA), better accuracy (1.4mV Vos max), rail-to-rail inputs and outputs

TLV342S

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제품 상세 정보

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.5 Rail-to-rail Out GBW (typ) (MHz) 2.2 Slew rate (typ) (V/µs) 0.9 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.07 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 33 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 1.9 Features Shutdown, Small Size Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.113 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.5 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.018 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.5 Rail-to-rail Out GBW (typ) (MHz) 2.2 Slew rate (typ) (V/µs) 0.9 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.07 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 33 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 1.9 Features Shutdown, Small Size Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.113 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.5 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.018 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
X2QFN (RUG) 10 3 mm² 1.5 x 2
  • 1.8V and 5V performance
  • Low offset (A grade)
    • 1.25mV maximum (25°C)
    • 1.7mV maximum (–40°C to 125°C)
  • Rail-to-rail output swing
  • Wide common-mode input voltage range: –0.2V to (V+ – 0.5V)
  • Input bias current: 1pA (typical)
  • Input offset voltage: 0.3mV (typical)
  • Low supply current: 70µA/channel
  • Low shutdown current: 10pA (typical) per channel
  • Gain bandwidth: 2.3MHz (typical)
  • Slew rate: 0.9V/µs (typical)
  • Turnon time from shutdown: 5µs (typical)
  • Input referred voltage noise (at 10kHz): 20nV/√ Hz
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • 2000V Human-Body Model (HBM)
    • 750V Charged-device model (CDM)
  • 1.8V and 5V performance
  • Low offset (A grade)
    • 1.25mV maximum (25°C)
    • 1.7mV maximum (–40°C to 125°C)
  • Rail-to-rail output swing
  • Wide common-mode input voltage range: –0.2V to (V+ – 0.5V)
  • Input bias current: 1pA (typical)
  • Input offset voltage: 0.3mV (typical)
  • Low supply current: 70µA/channel
  • Low shutdown current: 10pA (typical) per channel
  • Gain bandwidth: 2.3MHz (typical)
  • Slew rate: 0.9V/µs (typical)
  • Turnon time from shutdown: 5µs (typical)
  • Input referred voltage noise (at 10kHz): 20nV/√ Hz
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • 2000V Human-Body Model (HBM)
    • 750V Charged-device model (CDM)

The TLV34xx devices are single and dual CMOS operational amplifiers, respectively, with low-voltage, low-power, and rail-to-rail output swing capabilities. The PMOS input stage offers an ultra-low input bias current of 1pA (typical) and an offset voltage of 0.3mV (typical). For applications requiring excellent dc precision, the A grade (TLV34xA) has a low offset voltage of 1.25mV (maximum) at 25°C.

These single-supply amplifiers are designed specifically for ultra-low-voltage (1.5V to 5V) operation, with a common-mode input voltage range that typically extends from –0.2V to 0.5V from the positive supply rail.

The TLV341 (single) and TLV342 (dual) in the RUG package also offer a shutdown (SHDN) pin that can be used to disable the device. In shutdown mode, the supply current is reduced to 45pA (typical). Offered in both the SOT-23 and smaller SC70 packages, the TLV341 is an excellent choice for the most space-constrained applications. The dual TLV342 is offered in the standard SOIC, VSSOP, and X2QFN packages.

An extended industrial temperature range from –40°C to 125°C makes the TLV34xx flexible for use in a wide variety of commercial and industrial applications.

The TLV34xx devices are single and dual CMOS operational amplifiers, respectively, with low-voltage, low-power, and rail-to-rail output swing capabilities. The PMOS input stage offers an ultra-low input bias current of 1pA (typical) and an offset voltage of 0.3mV (typical). For applications requiring excellent dc precision, the A grade (TLV34xA) has a low offset voltage of 1.25mV (maximum) at 25°C.

These single-supply amplifiers are designed specifically for ultra-low-voltage (1.5V to 5V) operation, with a common-mode input voltage range that typically extends from –0.2V to 0.5V from the positive supply rail.

The TLV341 (single) and TLV342 (dual) in the RUG package also offer a shutdown (SHDN) pin that can be used to disable the device. In shutdown mode, the supply current is reduced to 45pA (typical). Offered in both the SOT-23 and smaller SC70 packages, the TLV341 is an excellent choice for the most space-constrained applications. The dual TLV342 is offered in the standard SOIC, VSSOP, and X2QFN packages.

An extended industrial temperature range from –40°C to 125°C makes the TLV34xx flexible for use in a wide variety of commercial and industrial applications.
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기술 자료

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* Data sheet TLV34xx Low-Voltage Rail-to-Rail Output CMOS Operational Amplifiers With Shutdown datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2025/06/30
User guide SMALL-AMP-DIP Evaluation Module (EVM) (Rev. A) 2021/07/30
E-book The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics 2017/03/28

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

SMALL-AMP-DIP-EVM — 소형 패키지를 갖춘 연산 증폭기용 평가 모듈

SMALL-AMP-DIP-EVM은 여러 업계 표준 소형 패키지와 빠르고 쉬운 인터페이스를 통해 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다. SMALL-AMP-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN) 및 RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 지원합니다.

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

TLV342S PSpice Model

SLVMD11.ZIP (3 KB) - PSpice Model
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시뮬레이션 모델

TLV342S TINA-TI Reference Design

SLVMD12.ZIP (17 KB) - TINA-TI Reference Design
다운로드
시뮬레이션 모델

TLV342S TINA-TI Spice Model

SLVMD13.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
다운로드
계산 툴

ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기

아날로그 엔지니어의 계산기는 아날로그 회로 설계 엔지니어가 정기적으로 사용하는 많은 반복 계산의 속도를 높이도록 설계되었습니다. 이 PC 기반 툴은 피드백 저항을 사용한 연산 증폭기 게인 설정부터 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 드라이브 버퍼 회로 안정화를 위한 적절한 회로 설계 요소 선택에 이르기까지 다양한 일반적인 계산 목록이 포함된 그래픽 인터페이스를 제공합니다.

이 계산기는 독립 실행형 툴로 유용할 뿐만 아니라 아날로그 엔지니어의 포켓 레퍼런스에 설명된 개념과도 잘 어울립니다.

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설계 툴

CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기

이 설계는 입력 신호 VIN을 반전하고 1,000V/V 또는 60dB의 신호 게인을 적용합니다. T-피드백 네트워크가 있는 인버팅 증폭기는 R4에 대한 작은 값 없이 높은 게인이나 피드백 레지스터에 대해 매우 큰 값을 얻는 데 사용할 수 있습니다.
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설계 툴

CIRCUIT060015 — 조정 가능한 레퍼런스 전압 회로

이 회로는 인버팅 및 비인버팅 증폭기를 결합하여 입력 전압의 음극부터 입력 전압까지 레퍼런스 전압을 조정할 수 있도록 합니다. 게인을 추가하여 최대 음극 레퍼런스 레벨을 높일 수 있습니다.
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설계 툴

CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지

이 고압측 전류 감지 솔루션은 레일 투 레일 입력 공통 모드 범위와 하나의 콤퍼레이터를 사용하여 콤퍼레이터 출력(COMP OUT)에서 부하 전류가 1A 이상으로 올라가면 COMP 출력(과전류 경고) 신호를 생성합니다. 이 구현의 OC-Alert 신호는 액티브 로우입니다. 1A 임계값을 초과하면 콤퍼레이터 출력이 낮아집니다. 이력을 구현하면 부하 전류가 0.5A(50% 감소)로 감소할 때 OC-Alert가 로직 하이 상태로 돌아갑니다. 이 회로는 디지털 로직 입력 핀 제어를 위한 출력 하이 로직 레벨을 레벨 시프트하기 위해 오픈 (...)
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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
요청
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
X2QFN (RUG) 10 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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