TMAG5170DEVM
고정밀 3D 선형 홀 효과 듀얼 다이 센서용 TMAG5170DEVM 평가 모듈
TMAG5170DEVM
개요
TMAG5170DEVM 평가 모듈(EVM)은 듀얼 다이 TMAG5170D 장치의 주요 기능과 성능을 평가하기 위한 편리한 플랫폼입니다. EVM에는 레지스터를 읽고 쓰는 데 사용되는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)와 측정 결과를 보고 저장하는 것이 포함되어 있습니다. 또한 단일 디바이스로 각도 측정 및 푸시 버튼의 일반적인 기능을 테스트할 수 있는 3D 인쇄 회전 및 푸시 모듈도 포함되어 있습니다.
특징
- 장치 레지스터를 읽고 쓰고, 측정 결과를 보고 저장할 수 있는 GUI 지원
- 3D 인쇄 회전 및 푸시 모듈
- 맞춤형 사용 사례를 위한 탈착식 EVM
- TI 센서 제어 보드(TI-SCB)에서 간편하게 전원 공급
- 회전 및 푸시 모듈
멀티 축 선형 및 각도 위치 센서
시작하기
- 이 EVM을 주문합니다.
- GUI가 필요한 경우, TI-SCB를 주문합니다.
- 원하는 자석 부착물 선택 및 주문: SLIDEBY-MAG-ACC, HEADON-MAG-ACC, JOYSTICK-MAG-ACC 또는 ROTATEPUSH-MAG-ACC.
- EVM 사용 설명서를 다운로드하고 필요한 경우 자석 부착물 사용 설명서를 다운로드합니다.
- 자석 부착물을 EVM에 연결합니다.
- TI-SCB를 PC GUI 통신에 사용하는 경우:
- TI-SCB를 EVM에 연결합니다.
- TI-SCB에서 PC로 USB 케이블을 연결합니다.
- EVM GUI 소프트웨어를 실행합니다(GUI 링크는 EVM 사용 설명서에 있음).
- EVM 사용 설명서에서 적절한 펌웨어로 TI-SCB를 플래싱하는 방법에 대한 지침을 확인합니다.
- 필요에 따라 장치를 구성합니다.
- 측정합니다.
주문 및 개발 시작
평가 보드
TMAG5170DEVM — TMAG5170DEVM evaluation module for high-precision 3D linear Hall-effect dual-die sensor
TMAG5170DEVM — TMAG5170DEVM evaluation module for high-precision 3D linear Hall-effect dual-die sensor
시뮬레이션 툴
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
멀티 축 선형 및 각도 위치 센서
반도체
선형 홀 효과 센서
홀 효과 래치 및 스위치
하드웨어 개발
평가 보드
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
제품
멀티 축 선형 및 각도 위치 센서
반도체
선형 홀 효과 센서
홀 효과 래치 및 스위치
하드웨어 개발
평가 보드
출시 정보
- Original Release
기술 자료
=
TI에서 선정한 인기 문서
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3개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | TMAG5170DEVM User's Guide | PDF | HTML | 2023. 3. 1 | |
| 사용 설명서 | ROTATEPUSH-MAG-ACC User's Guide | PDF | HTML | 2024. 12. 20 | ||
| 인증서 | TMAG5170DEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2023. 1. 20 |