JAJSQN0 june   2023 CDCE6214Q1TM

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 概要 (続き)
  7. 6 デバイスの比較
  8. 7 ピン構成および機能
  9. 8 仕様
    1. 8.1  絶対最大定格
    2. 8.2  ESD 定格
    3. 8.3  推奨動作条件
    4. 8.4  熱に関する情報
    5. 8.5  EEPROM の特性
    6. 8.6  リファレンス入力、シングルエンド特性
    7. 8.7  リファレンス入力、差動特性
    8. 8.8  リファレンス入力、水晶振動子モードの特性
    9. 8.9  汎用入力特性
    10. 8.10 トリプル・レベル入力特性
    11. 8.11 ロジック出力特性
    12. 8.12 フェーズ・ロック・ループ特性
    13. 8.13 閉ループ出力ジッタの特性
    14. 8.14 入力および出力絶縁
    15. 8.15 バッファ・モードの特性
    16. 8.16 PCIe スペクトラム拡散ジェネレータ
    17. 8.17 LVCMOS 出力特性
    18. 8.18 LP-HCSL 出力特性
    19. 8.19 LVDS 出力特性
    20. 8.20 出力同期特性
    21. 8.21 パワーオン・リセット特性
    22. 8.22 I2C 互換シリアル・インターフェイスの特性
    23. 8.23 タイミング要件、I2C 互換シリアル・インターフェイス
    24. 8.24 電源特性
    25. 8.25 代表的特性
  10. 9 パラメータ測定情報
    1. 9.1 リファレンス入力
    2. 9.2 出力
    3. 9.3 シリアル・インターフェイス
    4. 9.4 PSNR テスト
    5. 9.5 クロックのインターフェイスと終端
      1. 9.5.1 リファレンス入力
      2. 9.5.2 出力
  11. 10詳細説明
    1. 10.1 概要
    2. 10.2 機能ブロック図
    3. 10.3 機能説明
      1. 10.3.1 リファレンス・ブロック
        1. 10.3.1.1 ゼロ遅延モード、内部パスおよび外部パス
      2. 10.3.2 フェーズ・ロック・ループ (PLL)
        1. 10.3.2.1 PLL 構成および分周器の設定
        2. 10.3.2.2 スペクトラム拡散クロック
        3. 10.3.2.3 デジタル制御発振器と周波数インクリメントまたはデクリメント - シリアル・インターフェイス・モードと GPIO モード
      3. 10.3.3 クロック分配
        1. 10.3.3.1 グリッチレス動作
        2. 10.3.3.2 分周器の同期
        3. 10.3.3.3 グローバルおよび個別の出力イネーブル
      4. 10.3.4 電源とパワー・マネージメント
      5. 10.3.5 コントロールピン
    4. 10.4 デバイスの機能モード
      1. 10.4.1 動作モード
        1. 10.4.1.1 フォールバック・モード
        2. 10.4.1.2 ピン・モード
        3. 10.4.1.3 シリアル・インターフェイス・モード
    5. 10.5 プログラミング
      1. 10.5.1 I2C シリアル・インターフェイス
      2. 10.5.2 EEPROM
        1. 10.5.2.1 EEPROM - 巡回冗長検査
        2. 10.5.2.2 推奨プログラミング手順
        3. 10.5.2.3 EEPROM アクセス
          1. 10.5.2.3.1 レジスタのコミット・フロー
          2. 10.5.2.3.2 ダイレクト・アクセス・フロー
        4. 10.5.2.4 レジスタ・ビットから EEPROM へのマッピング
  12. 11アプリケーションと実装
    1. 11.1 アプリケーション情報
    2. 11.2 代表的なアプリケーション
      1. 11.2.1 設計要件
      2. 11.2.2 詳細な設計手順
      3. 11.2.3 アプリケーション曲線
    3. 11.3 電源に関する推奨事項
      1. 11.3.1 パワーアップ・シーケンス
      2. 11.3.2 デカップリング
    4. 11.4 レイアウト
      1. 11.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 11.4.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイスのサポート
      1. 12.1.1 開発サポート
      2. 12.1.2 デバイス命名規則
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.3.2.3 デジタル制御発振器と周波数インクリメントまたはデクリメント - シリアル・インターフェイス・モードと GPIO モード

このモードでは、出力クロック周波数を固定周波数ステップでインクリメントまたはデクリメントできます。周波数ステップ・サイズは、レジスタ R43[15:0] によって決まります。この値は、シグマ・デルタ変調器の分子に加算または減算されます。FREQ_INC 信号の立ち上がりエッジごとに出力周波数が上昇し、FREQ_DEC 信号の立ち上がりエッジごとに出力周波数が低下します。インクリメント / デクリメントをトリガする方法は 2 つあります。

  1. GPIO を適切に構成し、外部マイコンまたは ASIC 経由で FREQ_INC または FREQ_DEC 信号を送信します。
  2. シリアル・インターフェイスで制御されるレジスタ・ビット・フィールドを使用します。

表 10-7 周波数インクリメントまたはデクリメント機能のレジスタ設定
レジスタ・ビット・アドレスレジスタ・ビット・フィールド名説明
R3[3]FREQ_INC_DEC_ENDCO モードを有効化 / 無効化します
R3[4]FREQ_INC_DEC_REG_MODEGPIO またはシリアル・インターフェイスを使用して DCO トリガを選択します。
R3[6:5]FREQ_DEC_REG、FREQ_INC_REGシリアル・インターフェイス経由で FREQ_INC または FREQ_DEC 信号を生成します
R43[15:0]FREQ_INC_DEC_DELTA周波数インクリメントまたはデクリメントのステップ・サイズ
表 10-8 DCO モードでの分周器設定の計算
パラメータ値 (例)説明
入力 PFD 周波数　(FPFD)25MHzFPFD に従って設定します。
期待される VCO 周波数 (FVCO)2457.6MHzFVCO は、2335MHz～2625MHz の VCO 動作範囲内に設定されます。PSA / PSB / 出力分周器が整数になるように FVCO が選択されます。
期待される出力周波数 (FOUT)24.576MHzPSA = 4、IOD = 25。FVCO = PSA × IOD × FOUT。
期待されるステップ・サイズ (ppm 単位) (Fstep)0.1FREQ_INC または FREQ_DEC の立ち上がりエッジごとに、出力はこのステップ・サイズで変化します。
N 分周器の値 (N)98INT(FVCO/FPFD)
0ppb の精度を満たす最小の分子値 (Num)76これらの値は、出力の精度要件を満たすよう計算されます。224 未満である必要があります。
0ppb の精度を満たす最小の分母 (Den)250
ppm ステップ・サイズを満たす最小の分母値 (FDEN,min)101725.261/(Fstep × 1e6) / (FVCO/FPFD)
最終的な分母値 (FDEN,final)500000FDEN,final は、FDEN,min よりも大きく、224 よりも小さい必要があります。FDEN,final および FNUM,final はそれぞれ、DEN と NUM の整数倍である必要があります。FDEN,final/Den = FNUM,final/Num
最終的な分子値 (FNUM,final)152000
ステップ・サイズをインクリメントまたはデクリメントします5この値は 216-1 未満である必要があります。FDEN,final は、FDEN,min の最も近い整数倍である必要があります。