JAJSL98B October 2020 – June 2021 LMG3522R030-Q1 , LMG3525R030-Q1
ADVANCE INFORMATION
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | DEVICE | UNIT | |
---|---|---|---|
PKG DES (PKG FAM) | |||
PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 31.4 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 0.13 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 9.5 | °C/W |
ΨJT | Junction-to-top characterization parameter | 0.19 | °C/W |
ΨJB | Junction-to-board characterization parameter | 9.4 | °C/W |
RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | – | °C/W |