JAJSFT5C October 2018 – September 2023 TMP144
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
TMP144 は、ウェハー・チップ・スケール・パッケージ (WCSP) に搭載された、熱管理および温度プロファイリング用に設計されたデジタル出力温度センサです。TMP144 には SMAART Wire™/UART インターフェイスが備わっており、1 つのバス上に最大 16 のデバイスを含むデイジー・チェーン・ループで通信できます。このインターフェイスには、ホストから 2 本のピンが必要です。デイジー・チェーン内の最初のデバイスはホストからデータを受信し、デイジー・チェーン内の最後のデバイスはホストにデータを返して、ループを閉じます。また、TMP144 では複数デバイス・アクセス (MDA) コマンドを実行でき、複数の TMP144 デバイスを 1 つのグローバル・バス・コマンドに応答させることが可能です。MDA コマンドを使用すると、複数の TMP144 デバイスを含むバスで通信時間と消費電力を削減できます。TMP144 は、-40℃～125℃の温度範囲で動作が規定されています。
TMP144 では、バスを透過モードに構成することもできます。このモードでは、ホストからの入力がチェーン内の次のデバイスに遅延なしで直接送信されます。さらに、チェーンを切断し、バス上の各 TMP144 で制御されるシリアル通信を作成できるため、各デバイスにアドレス指定および割り込み機能を構成することが可能です。入力ピン RX は高インピーダンス・ノードです。出力ピン TX には内部プッシュプル出力段があり、ホストを GND または V+ に駆動できます。
初期化シーケンスの後、チェーン内の位置に基づいて、バス上の各デバイスに固有のインターフェイス・アドレスがプログラムされ、デバイスが独自のアドレスに応答できるようになります。また、デバイスは汎用コマンドにも応答できるため、個々のデバイスに個別のアドレスやコマンドを送信せずに、バス上のすべてのデバイスに対して読み取り / 書き込みを実行できます。
TMP144 の温度センサはチップ自体です。熱パスは、パッケージのバンプとパッケージを通っています。金属の熱抵抗が低く、デバイスが薄型であるため、バンプと上面がデバイスのセンシング素子への主要な熱パスとなります。空気や表面の温度測定が必要なアプリケーションで精度を維持するには、パッケージを周囲の気温と遮断するよう配慮します。熱伝導性の接着剤は、表面温度を正確に測定するのに役立ちます。