JAJSFT5C October   2018  – September 2023 TMP144

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 UART インターフェイスのタイミング
    7. 6.7 タイミング図
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 電源投入
      2. 7.3.2 デジタル温度出力
      3. 7.3.3 タイムアウト機能
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 連続変換モード
      2. 7.4.2 シャットダウン・モード
      3. 7.4.3 ワンショット・モード
      4. 7.4.4 拡張温度モード
      5. 7.4.5 温度アラート機能
      6. 7.4.6 割り込み機能
    5. 7.5 SMAART Wire/UART インターフェイス
      1. 7.5.1 通信プロトコル
      2. 7.5.2 グローバル・ソフトウェア・リセット
      3. 7.5.3 グローバル初期化およびアドレス割り当てシーケンス
      4. 7.5.4 グローバル・クリア割り込み
      5. 7.5.5 グローバル読み取り / 書き込み
      6. 7.5.6 個別読み取り / 書き込み
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1 温度結果レジスタ (P[1:0] = 00) [リセット = 0000h]
      2. 7.6.2 構成レジスタ (P[1:0] = 01) [リセット = 0200h]
      3. 7.6.3 温度下限レジスタ (P[1:0] = 10) [リセット = F600h]
      4. 7.6.4 温度上限レジスタ (P[1:0] = 11) [リセット = 3C00h]
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 パターン長
        2. 8.2.2.2 電圧降下の影響
        3. 8.2.2.3 電源ノイズのフィルタリング
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 デバイス命名規則
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YBK|4
  • YFF|4
  • YMT|4
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TMP144 デジタル出力温度センサは、0.0625℃の分解能で温度を読み取ることができます。

本デバイスには SMAART Wire™/UART インターフェイスが搭載され、デイジー・チェーン構成がサポートされています。このインターフェイスは複数デバイス・アクセス (MDA) コマンドにも対応しており、ホストはバス上で複数のデバイスと同時に通信できます。MDA コマンドは、バス上の各デバイスへ別々にコマンドを送信する代わりに使用されます。最大 16 の TMP144 デバイスを互いに直列に接続でき、ホスト・コンピュータから読み取ることができます。

TMP144 デバイスは、複数の温度測定域を監視する必要があるアプリケーションで、スペースに制約があり、消費電力の条件が厳しい場合に向けて設計されています。このデバイスは -40℃～125℃の温度範囲で動作が規定されており、3 種類の 4 ボールの薄型ウェハー・チップ・スケール・パッケージ (DSBGA) で供給されます。このデバイスの YMT パッケージの高さは 150µm であり、0201 抵抗より 40% 低いです。この薄型の YMT パッケージは、精度を高め熱応答時間を短縮するためにシステムの放熱部品の下に配置できます。

パッケージ情報 (1)
部品番号 パッケージ パッケージ・サイズ (公称)(2)
TMP144 YFF (DSBGA、4) 0.76mm × 0.96mm
YMT (DSBGA、4) 0.76mm × 0.96mm
YBK (DSBGA、4) 0.76mm × 0.96mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
(2) パッケージ・サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
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最大 16 個の TMP144 デバイスをデイジー・チェーンとして構成できます(デバイス命名規則 を参照)。
アプリケーション概略図