JAJSFT5C October   2018  – September 2023 TMP144

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 UART インターフェイスのタイミング
    7. 6.7 タイミング図
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 電源投入
      2. 7.3.2 デジタル温度出力
      3. 7.3.3 タイムアウト機能
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 連続変換モード
      2. 7.4.2 シャットダウン・モード
      3. 7.4.3 ワンショット・モード
      4. 7.4.4 拡張温度モード
      5. 7.4.5 温度アラート機能
      6. 7.4.6 割り込み機能
    5. 7.5 SMAART Wire/UART インターフェイス
      1. 7.5.1 通信プロトコル
      2. 7.5.2 グローバル・ソフトウェア・リセット
      3. 7.5.3 グローバル初期化およびアドレス割り当てシーケンス
      4. 7.5.4 グローバル・クリア割り込み
      5. 7.5.5 グローバル読み取り / 書き込み
      6. 7.5.6 個別読み取り / 書き込み
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1 温度結果レジスタ (P[1:0] = 00) [リセット = 0000h]
      2. 7.6.2 構成レジスタ (P[1:0] = 01) [リセット = 0200h]
      3. 7.6.3 温度下限レジスタ (P[1:0] = 10) [リセット = F600h]
      4. 7.6.4 温度上限レジスタ (P[1:0] = 11) [リセット = 3C00h]
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 パターン長
        2. 8.2.2.2 電圧降下の影響
        3. 8.2.2.3 電源ノイズのフィルタリング
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 デバイス命名規則
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YBK|4
  • YFF|4
  • YMT|4
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TMP144 単位
YFF (DSBGA) YMT (DSBGA) YBK (DSBGA)
4 ピン 4 ピン 4 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 188.5 167.3 180.2 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 2.1 0.7 1.1 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし 該当なし ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 35.1 47.0 60 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 10.6 0.4 0.6 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 35.1 47.0 60 ℃/W
(1) 従来および新しい熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポート、SPRA953 を参照してください。