JAJA750A november   2021  – december 2022 TMS320F2800132 , TMS320F2800133 , TMS320F2800135 , TMS320F2800137 , TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1 , TMS320F280021 , TMS320F280021-Q1 , TMS320F280023 , TMS320F280023-Q1 , TMS320F280023C , TMS320F280025 , TMS320F280025-Q1 , TMS320F280025C , TMS320F280025C-Q1 , TMS320F280033 , TMS320F280034 , TMS320F280034-Q1 , TMS320F280036-Q1 , TMS320F280036C-Q1 , TMS320F280037 , TMS320F280037-Q1 , TMS320F280037C , TMS320F280037C-Q1 , TMS320F280038-Q1 , TMS320F280038C-Q1 , TMS320F280039 , TMS320F280039-Q1 , TMS320F280039C , TMS320F280039C-Q1 , TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1

 

  1.   1
  2.   F2800x デバイスのハードウェア設計ガイド
  3.   商標
  4. 1はじめに
  5. 2代表的な F2800x システム・ブロック図
  6. 3回路図設計
    1. 3.1 パッケージとデバイスの選択
      1. 3.1.1 F2800x デバイス
        1. 3.1.1.1 TMS320F28004x
        2. 3.1.1.2 TMS320F28002x
        3. 3.1.1.3 TMS320F28003x
        4. 3.1.1.4 TMS320F280013x
      2. 3.1.2 移行ガイド
      3. 3.1.3 PinMux ツール
      4. 3.1.4 構成可能なロジック・ブロック
    2. 3.2 デジタル IO
      1. 3.2.1 汎用入出力
      2. 3.2.2 内蔵ペリフェラルとクロスバー
      3. 3.2.3 制御ペリフェラル
      4. 3.2.4 通信ペリフェラル
      5. 3.2.5 ブート・ピンとブート・ペリフェラル
    3. 3.3 アナログ IO
      1. 3.3.1 アナログ・ペリフェラル
      2. 3.3.2 アナログ・ピンの選択
      3. 3.3.3 内部および外部アナログ基準電圧
      4. 3.3.4 ADC 入力
      5. 3.3.5 駆動オプション
      6. 3.3.6 ローパス / アンチエイリアシング・フィルタ
    4. 3.4 電源
      1. 3.4.1 電源要件
      2. 3.4.2 電源シーケンス
      3. 3.4.3 VDD 電圧レギュレータ
        1. 3.4.3.1 内部レギュレータと外部レギュレータ
        2. 3.4.3.2 内部 LDO と内部 DC/DC レギュレータ
      4. 3.4.4 消費電力
      5. 3.4.5 電源サイズの計算
    5. 3.5 XRSn とシステム・リセット
    6. 3.6 クロック供給
      1. 3.6.1 内部発振器と外部発振器
    7. 3.7 デバッグとエミュレーション
      1. 3.7.1 JTAG/cJTAG
      2. 3.7.2 デバッグ・プローブ
    8. 3.8 未使用のピン
  7. 4PCB レイアウト設計
    1. 4.1 レイアウト設計の概要
      1. 4.1.1 推奨されるレイアウト・プラクティス
      2. 4.1.2 基板寸法
      3. 4.1.3 層のスタックアップ
    2. 4.2 推奨されるボード・レイアウト
    3. 4.3 部品の配置
      1. 4.3.1 パワー・エレクトロニクスに関する考慮事項
    4. 4.4 グランド・プレーン
    5. 4.5 アナログとデジタルの分離
    6. 4.6 トレースとビアを使用した信号配線
    7. 4.7 熱に関する注意事項
  8. 5EOS、EMI/EMC、ESD に関する考慮事項
    1. 5.1 電気的オーバーストレス
    2. 5.2 電磁干渉と電磁両立性
    3. 5.3 静電気放電
  9. 6重要項目の最終的なチェックリスト
  10. 7関連資料
  11. 8改訂履歴

4.3.1 パワー・エレクトロニクスに関する考慮事項

パワー・エレクトロニクスは非常にノイズの多い部品であり、デバイスの性能を大幅に低下させる可能性があります。これらの部品とその信号の他の信号に対する配置は、重要な検討事項です。大電流パスは、ループ面積が小さくなるように設計する必要があります。高 di/dt 電流は、他の di/dt パス、敏感なアナログ信号、制御回路、またはテスト・ポイントと交差しないようにする必要があります。電流センス・オペアンプは、2 つの方法で配置できます。これらのフィルタはシャントの横に配置できます。ローパス・フィルタリングは C2000 チップの近くに配置し、アナログ・グランド (VSSA) に接地します。別の方法として、C2000 チップの横に配置し、ケルビン・センシングを使用して差動でオペアンプに配線することもできます。

もう 1 つの注意点は、ヒートシンクの dV/dt が高くなる可能性があるので、外部からグランドに配線する必要があることです。ゲート・ドライバはすべて FET の近くに配置する必要があります。

GUID-20211101-SS0I-FCJL-Q6BL-6GNSHWQHGPTR-low.svg 図 4-6 パワー・エレクトロニクスのオンボード・レイアウト