JAJA981 August 2025
このアプリケーション ノートでは、伝送ラインのインピーダンス、AC 結合コンデンサのランディング パッドの形状、ESD ダイオードの寄生容量、コネクタのフットプリント、S パラメータの性能に及ぼす信号ビアの構造など、重要な要因が及ぼす影響を分析しています。アンチパッド設計、グランド ビア間隔の最適化、非機能パッドの除去、ESD ダイオード容量の補償の手法などの最適化手法も提案されています。
これらの設計ガイドラインと最適化戦略は、車載 SerDes アプリケーションに限定されるものではなく、他の高速ドメインにも適用可能です。