JAJA981 August   2025

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1S パラメータ定義
    1. 1.1 挿入損失 (S21)
    2. 1.2 反射損失 (S11)
  5. 2FPD-Link™シリアライザ ボディの高速信号設計の例
    1. 2.1 設計例の概要
    2. 2.2 高速 FPD-Link レイアウト設計の重要なポイント
  6. 3反射損失に影響を与える要因と最適化ガイドライン
    1. 3.1 伝送ラインのインピーダンスの影響
    2. 3.2 AC カップリング コンデンサ ランディングパッドの影響と最適化
      1. 3.2.1 低減の方針：アンチパッドの実装
      2. 3.2.2 Ansys®HFSS によるシミュレーション結果
    3. 3.3 スルーホール コネクタのフットプリントの影響と最適化
      1. 3.3.1 スルーホール コネクタ ビアのアンチパッドの影響
        1. 3.3.1.1 Ansys®HFSS によるシミュレーション結果
      2. 3.3.2 周囲のグランド ビアの影響
        1. 3.3.2.1 シミュレーション結果 (周囲のグランド ビアの影響)
      3. 3.3.3 非機能性パッドの影響
        1. 3.3.3.1 シミュレーション結果 (非機能性パッドの衝撃)
    4. 3.4 一般的な信号ビアの影響と最適化
      1. 3.4.1 シミュレーション結果
    5. 3.5 ESD ダイオードの寄生容量の影響と最適化
  7. 4まとめ

3.3.3 非機能性パッドの影響

未接続ビア レイヤ上の非機能性パッド (NFP) は、高速 PCB 設計において見落とされがちですが、NFP は重大な信号の整合性リスクを引き起こします。NFP によって寄生容量 (レイヤあたり 0.1pF~0.3pF) とスタブが追加され、インピーダンスが低減され、反射損失が低下します。