モータードライブ IPM には、3 つのドライバと 3 つの FET を含む各種コンポーネントが 1 つのパッケージに統合されており、故障検出、過熱防止、電流検出などの特長を備えています。これらのデバイスには多くの利点がありますが、欠点もあります。多数のコンポーネントを 1 つのパッケージに統合しているため、高電力動作時には放熱性能が低下する場合があります。外付け FET と組み合わせたスタンドアロン ゲート ドライバ IC は、熱をより効率的に拡散し、高電力の HVAC アプリケーションに適しています。同じスタンドアロン ゲート ドライバ IC に低 RDSon の外付け FET を使用することで、より高い最大電圧および電流仕様を実現できます。一方、IPM は一般に、その指定された定格によって制限されます。

前述のように、ディスクリート設計を行う利点の 1 つは、FET と各々に対応するスタンドアロン ゲート ドライバ IC を、基板レイアウトと熱要件に合わせて最適に配置できることです。適切なレイアウトを行い、スタンドアロン ゲート ドライバ IC を外部 FET のできるだけ近くに配置すると、トレース長が短くなり、スイッチング損失と EMI を低減できます。これにより、設計者に柔軟性が提供され、基板全体の性能の最適化が可能になります。さらに、スタンドアロン ゲート ドライバ IC はマルチソース化が進んでおり、多くのデバイスにはピン配置および主要仕様が一致する競合製品が存在します。これにより、設計者は、使用中のベンダーに供給の問題が発生した際に、必要に応じて他のソリューションに切り替えることが可能です。対照的に、IPM は独自設計の傾向があり、市場には直接代替できる製品が存在しません。