JAJSJS9C July   2023  – July 2025 DRV8262

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
      1. 5.4.1 過渡熱インピーダンスと電流能力
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1  概要
    2. 6.2  機能ブロック図
    3. 6.3  機能説明
      1. 6.3.1 スペクトラム拡散
    4. 6.4  デバイスの動作モード
      1. 6.4.1 デュアル H ブリッジ モード (MODE1 = 0)
      2. 6.4.2 シングル H ブリッジ モード (MODE1 = 1)
    5. 6.5  電流検出とレギュレーション
      1. 6.5.1 電流検出とフィードバック
      2. 6.5.2 電流レギュレーション
        1. 6.5.2.1 ミックス ディケイ
        2. 6.5.2.2 スマート チューン ダイナミック ディケイ
      3. 6.5.3 外付け抵抗による電流検出
    6. 6.6  チャージ ポンプ
    7. 6.7  リニア電圧レギュレータ
    8. 6.8  VCC 電圧電源
    9. 6.9  ロジック レベル、トライレベル、クワッドレベルのピン構造図
    10. 6.10 保護回路
      1. 6.10.1 VM 低電圧誤動作防止 (UVLO)
      2. 6.10.2 VCP 低電圧誤動作防止 (CPUV)
      3. 6.10.3 ロジック電源パワーオン リセット (POR)
      4. 6.10.4 過電流保護 (OCP)
      5. 6.10.5 サーマル シャットダウン (OTSD)
      6. 6.10.6 nFAULT 出力
      7. 6.10.7 フォルト条件のまとめ
    11. 6.11 デバイスの機能モード
      1. 6.11.1 スリープ モード
      2. 6.11.2 動作モード
      3. 6.11.3 nSLEEP リセット パルス
      4. 6.11.4 機能モードのまとめ
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 ブラシ付き DC モータの駆動
        1. 7.1.1.1 ブラシ付き DC モータ ドライバの代表的なアプリケーション
        2. 7.1.1.2 電力損失の計算 - デュアル H ブリッジ
        3. 7.1.1.3 電力損失の計算 - シングル H ブリッジ
        4. 7.1.1.4 接合部温度の推定
        5. 7.1.1.5 アプリケーション特性の波形
      2. 7.1.2 ステッパ モーターの駆動
        1. 7.1.2.1 ステッパ ドライバの代表的なアプリケーション
        2. 7.1.2.2 電力損失の計算
        3. 7.1.2.3 接合部温度の推定
      3. 7.1.3 熱電冷却器 (TEC) の駆動
    2. 7.2 電源に関する推奨事項
      1. 7.2.1 バルク コンデンサ
      2. 7.2.2 電源
    3. 7.3 レイアウト
      1. 7.3.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.3.2 レイアウト例
  9. 8 パッケージの熱に関する考慮事項
    1. 8.1 DDW パッケージ
      1. 8.1.1 熱性能
        1. 8.1.1.1 定常状態熱性能
        2. 8.1.1.2 過渡熱性能
    2. 8.2 DDV パッケージ
    3. 8.3 PCB 材料に関する推奨事項
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.5.2 電流レギュレーション

電流チョッピング スレッショルド (ITRIP) は、VREF 電圧 (VVREF) と IPROPI 出力抵抗 (RIPROPI) の組み合わせにより設定されます。具体的には、内蔵のコンパレータを使用して、外付け RIPROPI 抵抗両端の電圧降下を VVREF と比較します。

式 3. ITRIP x AIPROPI = VVREF (V) / RIPROPI (Ω)

たとえば、デュアル H ブリッジモードで、VVREF が 3.3V のときに ITRIP を 5A に設定するには、RIPROPI を以下の値にする必要があります

RIPROPI = VVREF/(ITRIP × AIPROPI) = 3.3/(5 × 212 × 10-6) = 3.09kΩ

シングル H ブリッジモードでは、2 つの IPROPI ピンを接続します。デュアル H ブリッジモードでは、2 つの VREF ピンを備えており、各ブラシ付き DC モータに対して別々の電流チョッピングスレッショルドを設定できます。

IPROPI を GND に接続し、VREF ピンの電圧を GND より高く設定することで、内部電流レギュレーション機能をディセーブルできます (電流帰還が不要の場合)。電流帰還が必要でありかつ電流レギュレーションが不要である場合、VIPROPI が VVREF スレッショルドに到達することがないように VVREF と RIPROPI を設定します。

DRV8262 電流レギュレーション図 6-8 電流レギュレーション

モータ巻線に流れる電流は、調整可能なオフ時間 PWM 電流レギュレーション回路によって制御されます。PWM 電流チョッピング中、PWM 電流チョッピング スレッショルドに達するまで H ブリッジはモーター巻線を駆動します。

シングル BDC またはデュアル BDC アプリケーションで、DECAY ピンを接地して ITRIP 電流に達した場合、TOFF ピンによってプログラムされた tOFF の間、両方のハイサイド FET をイネーブルすることにより、デバイスは強制的に低速で電流が減衰されます。

tOFF 時間が経過し、電流レベルが電流レギュレーション (ITRIP) レベルを下回ると、入力に従った出力が再度イネーブルされます。tOFF 時間の経過後も電流が ITRIP レベルより高いままなら、デバイスは強制的に同じ期間の別の tOFF 時間を繰り返します。この「ダブル tOFF」時間は、電流が tOFF 時間の終了時に ITRIP を下回るまで続きます。

電流レギュレーションでは、入力をトグルさせて負荷を逆方向に駆動することで、電流をより迅速に減衰させることができます。たとえば、負荷が電流レギュレーションに入る前にフォーワードドライブ状態の場合、ドライバが電流レギュレーションを強制したときにのみ、リバースドライブに移行することができます。

シングルまたはデュアル BDC アプリケーションでは、tOFF 中のハイサイドスローディケイ用に DECAY ピンを接地し続けます。ステッパ アプリケーションでは、DECAY ピンの電圧は、目的のディケイモードに応じて決まります。ディケイモードは、表 6-7 で示されるように、DECAY ピンで選択します。

表 6-7 ディケイ モードの設定
DECAY ディケイ モード

0

スローディケイ (ブレーキまたはハイサイド還流)
1 スマート チューン ダイナミック ディケイ
ハイ インピーダンス ミックス ディケイ：30% 高速

INx 制御ピン入力の状態が tOFF 時間の途中に変化すると、tOFF の残りの時間は無視され、出力は再び入力に追従するようになります。これは、図 6-9 に示すとおりです。

DRV8262 電流レギュレーション図 6-9 電流レギュレーション

表 6-8 で示すように、TOFF ピンは PWM オフ時間を設定します。このオフ時間設定は、実行中に変更できます。

表 6-8 オフ時間の設定
TOFFOFF-TIME (tOFF)
07µs
116µs
ハイ インピーダンス24µs
330kΩ から GND へ32µs