JAJSJS9C July   2023  – July 2025 DRV8262

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
      1. 5.4.1 過渡熱インピーダンスと電流能力
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1  概要
    2. 6.2  機能ブロック図
    3. 6.3  機能説明
      1. 6.3.1 スペクトラム拡散
    4. 6.4  デバイスの動作モード
      1. 6.4.1 デュアル H ブリッジ モード (MODE1 = 0)
      2. 6.4.2 シングル H ブリッジ モード (MODE1 = 1)
    5. 6.5  電流検出とレギュレーション
      1. 6.5.1 電流検出とフィードバック
      2. 6.5.2 電流レギュレーション
        1. 6.5.2.1 ミックス ディケイ
        2. 6.5.2.2 スマート チューン ダイナミック ディケイ
      3. 6.5.3 外付け抵抗による電流検出
    6. 6.6  チャージ ポンプ
    7. 6.7  リニア電圧レギュレータ
    8. 6.8  VCC 電圧電源
    9. 6.9  ロジック レベル、トライレベル、クワッドレベルのピン構造図
    10. 6.10 保護回路
      1. 6.10.1 VM 低電圧誤動作防止 (UVLO)
      2. 6.10.2 VCP 低電圧誤動作防止 (CPUV)
      3. 6.10.3 ロジック電源パワーオン リセット (POR)
      4. 6.10.4 過電流保護 (OCP)
      5. 6.10.5 サーマル シャットダウン (OTSD)
      6. 6.10.6 nFAULT 出力
      7. 6.10.7 フォルト条件のまとめ
    11. 6.11 デバイスの機能モード
      1. 6.11.1 スリープ モード
      2. 6.11.2 動作モード
      3. 6.11.3 nSLEEP リセット パルス
      4. 6.11.4 機能モードのまとめ
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 ブラシ付き DC モータの駆動
        1. 7.1.1.1 ブラシ付き DC モータ ドライバの代表的なアプリケーション
        2. 7.1.1.2 電力損失の計算 - デュアル H ブリッジ
        3. 7.1.1.3 電力損失の計算 - シングル H ブリッジ
        4. 7.1.1.4 接合部温度の推定
        5. 7.1.1.5 アプリケーション特性の波形
      2. 7.1.2 ステッパ モーターの駆動
        1. 7.1.2.1 ステッパ ドライバの代表的なアプリケーション
        2. 7.1.2.2 電力損失の計算
        3. 7.1.2.3 接合部温度の推定
      3. 7.1.3 熱電冷却器 (TEC) の駆動
    2. 7.2 電源に関する推奨事項
      1. 7.2.1 バルク コンデンサ
      2. 7.2.2 電源
    3. 7.3 レイアウト
      1. 7.3.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.3.2 レイアウト例
  9. 8 パッケージの熱に関する考慮事項
    1. 8.1 DDW パッケージ
      1. 8.1.1 熱性能
        1. 8.1.1.1 定常状態熱性能
        2. 8.1.1.2 過渡熱性能
    2. 8.2 DDV パッケージ
    3. 8.3 PCB 材料に関する推奨事項
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.1.1.2 過渡熱性能

ドライバは、短時間に大きな電流が流れるさまざまな過渡駆動条件を経験します。上記に該当する例

  • ローターが最初に静止しているときのモータ起動。
  • 電源またはグランドがモータの出力のいずれかに短絡し、過電流保護がトリガされるフォルト条件。
  • モータまたはソレノイドが短時間駆動された後、解放される。

このような過渡条件では、銅箔部分の面積や厚さに加えて、駆動時間も熱性能に影響を与えます。過渡条件の場合、熱インピーダンス パラメータ (ZθJA) は、接合部から周囲への熱性能を示します。このセクションの図は、DDW パッケージの 1oz および 2oz の銅レイアウトの熱インピーダンスをシミュレートしたものです。これらのグラフは、短い電流パルスで熱性能が高くなることを示しています。駆動時間が短い場合、本デバイスのダイ サイズとパッケージが熱性能を支配します。より長いドライブ パルスの場合、基板レイアウトが熱性能により大きな影響を与えます。どちらのグラフの熱インピーダンス曲線も、ドライブ パルス期間が長くなるに従って層数と銅面積に応じた差が観測されることを示しています。長いパルスの場合、定常状態の性能になるとみなすことができます。

DRV8262 DDW パッケージと 1oz 銅レイアウトでの、接合部から周囲への熱インピーダンス図 8-4 DDW パッケージと 1oz 銅レイアウトでの、接合部から周囲への熱インピーダンス
DRV8262 DDW パッケージと 2oz 銅レイアウトでの、接合部から周囲への熱インピーダンス図 8-5 DDW パッケージと 2oz 銅レイアウトでの、接合部から周囲への熱インピーダンス