JAJSML0 December 2025 ADS125P08
PRODUCTION DATA
最適なデバイス性能を得るためには、適切な電源デカップリングが重要です。図 7-21に示すように、AVDD、IOVDD、CAPD はそれぞれ、1μF 以上のコンデンサで GND とデカップリングする必要があります。また、AVDD、CAPA、REFOUT、REFP は、1μF コンデンサを使用して AVSS にバイパスする必要があります。電源バイパス コンデンサは、低インピーダンスの接続を用いて、デバイスの電源ピンのできるだけ近くに配置してください。電源デカップリング用途には、等価直列抵抗 (ESR) および等価直列インダクタンス (ESL) が低い多層セラミック チップ コンデンサ (MLCC) を使用します。非常に敏感なシステムや、過酷なノイズ環境のシステムでは、コンデンサとデバイスのピン間の接続にビアの使用を避けることで、ノイズ耐性を改善できる場合があります。並列に複数のビアを使用すると、全体的なインダクタンスが低減でき、さらにグランド プレーンへの接続も改善されます。