JAJSPU3A May   2024  – July 2025 INA791A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 シャント抵抗を内蔵
      2. 6.3.2 安全動作領域
      3. 6.3.3 短絡時間
      4. 6.3.4 温度ドリフト補正
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 リファレンス ピンによる出力の調整
        1. 6.4.1.1 単方向電流を測定するためのリファレンス ピンの接続
        2. 6.4.1.2 グランド基準の出力
        3. 6.4.1.3 双方向電流を測定するためのリファレンス ピンの接続
        4. 6.4.1.4 出力を中間電源電圧に設定する
      2. 6.4.2 外付け抵抗により可変ゲインを設定
        1. 6.4.2.1 調整可能なユニティ ゲイン
      3. 6.4.3 熱アラート機能
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 合計誤差の計算
        1. 7.1.1.1 誤差発生源
        2. 7.1.1.2 リファレンス電圧除去比誤差
        3. 7.1.1.3 外部可変ゲイン誤差
        4. 7.1.1.4 合計誤差の例 1
        5. 7.1.1.5 合計誤差の例 2
        6. 7.1.1.6 合計誤差の例 3
        7. 7.1.1.7 合計誤差曲線
      2. 7.1.2 信号フィルタリング
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 ハイサイド、高駆動、ソレノイド電流センス アプリケーション
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト例
    5. 7.5 レイアウトのガイドライン
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.3.2 安全動作領域

電流がデバイスを流れるときにパッケージ全体で放散される熱によって、パッケージが安全に処理できる最大電流が最終的に決まります。シリコンの消費電流は比較的小さいため、パッケージの総消費電力に最も寄与するのがパッケージの総消費電力に一次的に高負荷電流を流すようにパッケージの合計抵抗が残ります。図 6-2に示す最大安全動作電流レベルは、パッケージ全体での熱放散が制限され、抵抗器またはパッケージに損傷が発生しないように、またはシリコンの内部接合温度が 165°C の制限を超えないように設定されています。

周囲温度、外部エアフロー、PCB レイアウトなどの外部要因が、デバイスの熱放散方に寄与します。内部の熱は、パッケージ抵抗全体が 550μΩ を流れる電流の結果として発生します。

INA791A INA791B 最大連続電流と周囲温度との関係図 6-2 最大連続電流と周囲温度との関係