JAJSPU3A May   2024  – July 2025 INA791A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 シャント抵抗を内蔵
      2. 6.3.2 安全動作領域
      3. 6.3.3 短絡時間
      4. 6.3.4 温度ドリフト補正
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 リファレンス ピンによる出力の調整
        1. 6.4.1.1 単方向電流を測定するためのリファレンス ピンの接続
        2. 6.4.1.2 グランド基準の出力
        3. 6.4.1.3 双方向電流を測定するためのリファレンス ピンの接続
        4. 6.4.1.4 出力を中間電源電圧に設定する
      2. 6.4.2 外付け抵抗により可変ゲインを設定
        1. 6.4.2.1 調整可能なユニティ ゲイン
      3. 6.4.3 熱アラート機能
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 合計誤差の計算
        1. 7.1.1.1 誤差発生源
        2. 7.1.1.2 リファレンス電圧除去比誤差
        3. 7.1.1.3 外部可変ゲイン誤差
        4. 7.1.1.4 合計誤差の例 1
        5. 7.1.1.5 合計誤差の例 2
        6. 7.1.1.6 合計誤差の例 3
        7. 7.1.1.7 合計誤差曲線
      2. 7.1.2 信号フィルタリング
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 ハイサイド、高駆動、ソレノイド電流センス アプリケーション
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト例
    5. 7.5 レイアウトのガイドライン
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)   INA791x 単位
DEK (VQFN)
15 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 28.7 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 8.3 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗(2) 30.8 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への熱特性パラメータ(2) 1.1 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への熱特性パラメータ(2) 8.4 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。
(2) 熱評価基準は内部ダイを基準としたもので、パッケージのリード フレーム シャントから生じる熱に対しては安全です。熱の詳細については、「安全動作領域」セクションを参照してください。