レイアウトは、優れた電源設計のために重要な要素です。以下のガイドラインに従うことで、最高の電力変換性能や熱性能を実現しながら、不要な EMI の生成を最小限に抑える PCB を設計できます。
- 帰還抵抗回路 RFBT および RFBB は、FB ピンに近づけて配置する必要があります。VOUT のセンス・パスは、ノイズの多いノードから遠ざけ、可能であれば、基板のシールド層の反対側の層を通します。
- 入力バイアス・コンデンサ CIN は、VIN ピンおよびグランドの出来る限り近くに配置する必要があります。入力コンデンサと出力コンデンサのグランド接続はいずれも、GND ピンと PAD に接続される最短距離の最上面プレーンで構成される必要があります。
- インダクタ L は、磁気ノイズと静電気ノイズを低減するため、SW ピンの近くに配置する必要があります。
- 出力コンデンサ COUT は、L とダイオード D の接合部の近くに配置する必要があります。L、D、COUT のパターンは、伝導および放射ノイズを低減し、全体の効率を高めるためにできるだけ短くする必要があります。
- ダイオード、CIN、および COUT のグランド接続はできるだけ小さくし、システム・グランド・プレーンの 1 箇所だけで接続することにより (COUT グランド・ポイントを推奨)、システム・グランド・プレーンでの伝導ノイズを最小限に抑えます。
スイッチング電源のレイアウトに関する考慮事項の詳細については、『AN-1149 スイッチング電源のレイアウトのガイドライン』アプリケーション・レポートを参照してください。