JAJSVV5A December   2024  – June 2025 MSPM0L1116 , MSPM0L1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
    1. 5.1 デバイス比較表
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
      1.      11
    3. 6.3 信号の説明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 電源ランプ
      2. 7.6.2 POR および BOR
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器(SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 低周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 I2C
      1. 7.15.1 I2C の特性
      2. 7.15.2 I2C フィルタ
      3. 7.15.3 I2C のタイミング図
    16. 7.16 SPI
      1. 7.16.1 SPI
      2. 7.16.2 SPI タイミング図
    17. 7.17 UART
    18. 7.18 TIMx
    19. 7.19 TRNG 電気的特性
    20. 7.20 TRNG スイッチング特性
    21. 7.21 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.21.1 SWD のタイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  機能ブロック図
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  動作モード
      1. 8.3.1 動作モード別の機能
    4. 8.4  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    5. 8.5  クロック モジュール (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  イベント
    8. 8.8  メモリ
      1. 8.8.1 メモリ構成
      2. 8.8.2 ペリフェラル ファイル マップ
      3. 8.8.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    9. 8.9  フラッシュ メモリ
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度センサ
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 セキュリティ
    17. 8.17 TRNG
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 キーストア
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 I2C
    23. 8.23 SPI
    24. 8.24 低周波数サブシステム (LFSS)
    25. 8.25 RTC_B
    26. 8.26 IWDT_B
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 タイマ (TIMx)
    29. 8.29 デバイスのアナログ接続
    30. 8.30 入力 / 出力の回路図
    31. 8.31 シリアル ワイヤ デバッグ インターフェイス
    32. 8.32 ブートストラップ ローダ (BSL)
    33. 8.33 デバイス ファクトリ定数
    34. 8.34 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

3 説明

MSPM0L111x マイコン (MCU) は、最大 32MHz の周波数で動作する拡張 Arm® Cortex®-M0+ コア プラットフォームをベースにした MSP 高集積超低消費電力 32 ビット MCU ファミリの一部です。コスト最適化されたこれらの MCU は、高性能アナログ ペリフェラルの統合と優れた低消費電流を実現します。また、このマイコン (MCU) は、-40°C から 125°C までの拡張温度範囲に対応しており、1.62V ～ 3.6V の電源電圧で動作します。

このデバイスは、エラー訂正コード (ECC) を内蔵した最大 128KB の組み込みフラッシュ メモリと、最大 16KB の SRAM を搭載しています。フラッシュ メモリは 2 つのメイン バンクで構成されており、現場でのファームウェア更新と 2 つのメイン バンク間でのアドレス スワップをサポートしています。

柔軟性の高いサイバーセキュリティ イネーブラを使用して、セキュア ブート、現場での安全なファームウェア更新、IP 保護 (実行専用メモリ)、キー ストレージなどをサポートできます。さまざまな AES 対称暗号モードと TRNG エントロピー ソース用にハードウェア アクセラレーションが提供されています。このサイバーセキュリティ アーキテクチャは、Arm® PSA Level 1 認定を申請中です。

これらの MCU は ±1.2% の精度の高速オンチップ発振器を内蔵しているため、外部水晶振動子は不要です。追加機能には、3 チャネル DMA、16 および 32 ビット CRC アクセラレータ、各種の高性能アナログ ペリフェラル (1 つの設定可能内部基準電圧付き 12 ビット 1.68Msps ADC や 1 つのオンチップ温度センサなど) が含まれます。これらのデバイスは、1 つの 16 ビット高度制御タイマ、2 つの 16 ビット汎用タイマ、1 つの直交対応入力付き汎用タイマ、1 つのウィンドウ付き独立型ウォッチドッグ タイマ、各種通信ペリフェラル (1 つの I2C、1 つの SPI、2 つの UART (1 つは LIN プロトコルをサポート) など) のインテリジェントなデジタル ペリフェラルも備えています。

TI の MSPM0 低消費電力 MCU ファミリは、各種のアナログおよびデジタル回路を内蔵したデバイスで構成されているため、お客様はプロジェクトのニーズを満たす MCU を見つけることができます。そのアーキテクチャと豊富な低消費電力モードは、携帯型測定アプリケーションで長いバッテリ駆動時間を実現するように最適化されています。

MSPM0L111x MCU は、広範囲にわたるハードウェアおよびソフトウェアのエコシステムによってサポートされており、リファレンス デザインやコード サンプルを使って設計を迅速に開始できます。開発キットには、購入可能な LaunchPad™ 開発キットと、ターゲット ソケット ボード用の設計ファイルが含まれています。また、 テキサス・インスツルメンツは無償の MSP ソフトウェア開発キット (SDK) も提供しており、Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド バージョンを利用できます。MSPM0 MCU には、広範囲にわたるオンライン資料、MSP Academy によるトレーニング、TI E2E™ サポート フォーラムによるオンライン サポートも用意されています。

モジュールの詳細については、『MSPM0 L シリーズ 32MHz マイクロコントローラ テクニカル リファレンス マニュアル』を参照してください。

注意:

電気的な過剰ストレスや、データやコード メモリの不安定化を防止するために、デバイス レベルの ESD 仕様に従って、システム レベルの ESD 保護を適用する必要があります。詳細については、『MSP430™ のシステム レベルの ESD に関する考慮事項』を参照してください (このアプリケーション ノートの原理は MSPM0 MCU にも当てはまるため)。

製品情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ(2)

MSPM0L1116SRGER

RGE (VQFN、24)

 4mm × 4 mm

MSPM0L1117SRGER

MSPM0L1116SRHBR

RHB (VQFN、32)

5mm × 5 mm

MSPM0L1117SRHBR

MSPM0L1116SRGZR

RGZ (VQFN、48)

7mm × 7 mm

MSPM0L1117SRGZR

MSPM0L1116SPTR

PT (LQFP、48)

9mm × 9 mm

MSPM0L1117SPTR
(1) 詳細については、メカニカル、パッケージ、および注文情報 を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。