JAJSVV5A December   2024  – June 2025 MSPM0L1116 , MSPM0L1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
    1. 5.1 デバイス比較表
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
      1.      11
    3. 6.3 信号の説明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 電源ランプ
      2. 7.6.2 POR および BOR
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器(SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 低周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 I2C
      1. 7.15.1 I2C の特性
      2. 7.15.2 I2C フィルタ
      3. 7.15.3 I2C のタイミング図
    16. 7.16 SPI
      1. 7.16.1 SPI
      2. 7.16.2 SPI タイミング図
    17. 7.17 UART
    18. 7.18 TIMx
    19. 7.19 TRNG 電気的特性
    20. 7.20 TRNG スイッチング特性
    21. 7.21 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.21.1 SWD のタイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  機能ブロック図
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  動作モード
      1. 8.3.1 動作モード別の機能
    4. 8.4  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    5. 8.5  クロック モジュール (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  イベント
    8. 8.8  メモリ
      1. 8.8.1 メモリ構成
      2. 8.8.2 ペリフェラル ファイル マップ
      3. 8.8.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    9. 8.9  フラッシュ メモリ
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度センサ
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 セキュリティ
    17. 8.17 TRNG
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 キーストア
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 I2C
    23. 8.23 SPI
    24. 8.24 低周波数サブシステム (LFSS)
    25. 8.25 RTC_B
    26. 8.26 IWDT_B
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 タイマ (TIMx)
    29. 8.29 デバイスのアナログ接続
    30. 8.30 入力 / 出力の回路図
    31. 8.31 シリアル ワイヤ デバッグ インターフェイス
    32. 8.32 ブートストラップ ローダ (BSL)
    33. 8.33 デバイス ファクトリ定数
    34. 8.34 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.9.1 システム発振器(SYSOSC)

自由気流での動作温度範囲内 (特に記述のない限り)
パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
fSYSOSC 出荷時に調整された SYSOSC 周波数 SYSOSCCFG.FREQ=00 (ベース) 32 MHz
SYSOSCCFG.FREQ=01 4
ユーザー調整された SYSOSC 周波数 SYSOSCCFG.FREQ=10、SYSOSCTRIMUSER.FREQ=10 24
SYSOSCCFG.FREQ = 10、SYSOSCTRIMUSER.FREQ = 01 16
fSYSOSC 周波数補正ループ (FCL) がイネーブルで、理想的な ROSC 抵抗を想定した場合の SYSOSC 周波数精度 (1) (2) SETUSEFCL=1、Ta = 25℃ -0.60 0.68 %
SETUSEFCL=1、-40℃ ≦ Ta ≦ 85℃ -0.80 0.93
SETUSEFCL=1、-40℃ ≦ Ta ≦ 105℃ -0.80 1.1
SETUSEFCL=1、-40℃ ≦ Ta ≦ 125℃ -0.80 1.3
fSYSOSC 周波数補正ループ (FCL) がイネーブルのときの SYSOSC 精度、ROSC 抵抗を ROSC ピンに配置、出荷時にトリムされた周波数用 (1) SETUSEFCL=1、Ta = 25℃、±0.1% ±25ppm ROSC -0.7 0.78 %
SETUSEFCL=1、-40℃ ≦ Ta ≦ 85℃、±0.1% ±25ppm ROSC -1.1 1.2
SETUSEFCL=1、-40℃ ≦ Ta ≦ 105℃、±0.1% ±25ppm ROSC -1.1 1.4
SETUSEFCL=1、-40℃ ≦ Ta ≦ 125℃、±0.1% ±25ppm ROSC -1.1 1.7
fSYSOSC 内部 ROSC 抵抗使用、周波数補正ループ (FCL) イネーブル時の SYSOSC 周波数精度、32MHz (4) SETUSEFCL = 1、Ta = 25 ℃ -1.2 1.3 %
SETUSEFCL=1、-40℃ ≦ Ta ≦ 125℃ -2.1 1.6
fSYSOSC 内部 ROSC 抵抗使用、周波数補正ループ (FCL) イネーブル時の SYSOSC 周波数精度、4MHz (4) SETUSEFCL = 1、Ta = 25 ℃ -1.2 1.7 %
SETUSEFCL=1、-40℃ ≦ Ta ≦ 125℃ -2.3 1.8
fSYSOSC 周波数補正ループ (FCL) がディセーブルのときの SYSOSC 精度、32MHz SETUSEFCL=0、SYSOSCCFG.FREQ=00、-40℃ ≦ Ta ≦ 125℃ -2.6 1.8 %
fSYSOSC 出荷時に調整された周波数 4MHz の場合、周波数補正ループ (FCL) がディセーブルのときの SYSOSC 精度 SETUSEFCL=0、SYSOSCCFG.FREQ=01、-40℃ ≦ Ta ≦ 125℃ -2.8 2.1 %
ROSC ROSC ピンと VSS の間の外付け抵抗 (1) SETUSEFCL=1 100 kΩ
tsettle、SYSOSC 目標精度に達するまでのセトリング タイム (3) SETUSEFCL=1、±0.1% 25ppm の ROSC (1) 30 us
fsettle、SYSOSC tsettle の間の fSYSOSC の追加アンダーシュート精度(3) SETUSEFCL=1、±0.1% 25ppm の ROSC (1) -16 %
(1) SYSOSC 周波数補正ループ (FCL) を使うと、本デバイスの ROSC ピンと VSS との間に接続すべき外部リファレンス抵抗 (ROSC) によって、SYSOSC の精度を高めることができます。±0.1% 25ppm の ROSC に対する精度を示しています。公差の緩い抵抗も使用できます (SYSOSC の精度は低下します)。さまざまな ROSC 精度での SYSOSC 精度の計算方法の詳細については、テクニカル リファレンス マニュアルの「SYSOSC」のセクションを参照してください。FCL をイネーブルしない場合には、ROSC を実装する必要はありません。
(2) デバイスの精度のみを表します。最終的な精度を判定するには、使用する ROSC 抵抗の公差と温度ドリフトを、この仕様と組み合わせる必要があります。±0.1% ±25ppm ROSC についての性能が、基準点として示されています。
(3) SYSOSC がウェークアップするとき (たとえば、低消費電力モードを終了するとき)、FCL がイネーブルなら、SYSOSC は最初に目標周波数 fSYSOSC を、時間 tsettle,SYSOSC にわたって、最大 fsettle,SYSOSC の追加誤差だけアンダーシュートします。目標の精度はこの時間後に達成されます。
(4) SYSOSC の周波数補正ループ (FCL) を使うと、内部リファレンス抵抗によって SYSOSC の精度を高めることができます。SYSOSC 精度の計算方法の詳細については、テクニカル リファレンス マニュアルの「SYSOSC」のセクションを参照してください。