JAJSVV5A December   2024  – June 2025 MSPM0L1116 , MSPM0L1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
    1. 5.1 デバイス比較表
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
      1.      11
    3. 6.3 信号の説明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 電源ランプ
      2. 7.6.2 POR および BOR
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器(SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 低周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 I2C
      1. 7.15.1 I2C の特性
      2. 7.15.2 I2C フィルタ
      3. 7.15.3 I2C のタイミング図
    16. 7.16 SPI
      1. 7.16.1 SPI
      2. 7.16.2 SPI タイミング図
    17. 7.17 UART
    18. 7.18 TIMx
    19. 7.19 TRNG 電気的特性
    20. 7.20 TRNG スイッチング特性
    21. 7.21 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.21.1 SWD のタイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  機能ブロック図
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  動作モード
      1. 8.3.1 動作モード別の機能
    4. 8.4  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    5. 8.5  クロック モジュール (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  イベント
    8. 8.8  メモリ
      1. 8.8.1 メモリ構成
      2. 8.8.2 ペリフェラル ファイル マップ
      3. 8.8.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    9. 8.9  フラッシュ メモリ
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度センサ
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 セキュリティ
    17. 8.17 TRNG
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 キーストア
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 I2C
    23. 8.23 SPI
    24. 8.24 低周波数サブシステム (LFSS)
    25. 8.25 RTC_B
    26. 8.26 IWDT_B
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 タイマ (TIMx)
    29. 8.29 デバイスのアナログ接続
    30. 8.30 入力 / 出力の回路図
    31. 8.31 シリアル ワイヤ デバッグ インターフェイス
    32. 8.32 ブートストラップ ローダ (BSL)
    33. 8.33 デバイス ファクトリ定数
    34. 8.34 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

10.1 デバイスの命名規則

製品開発サイクルの段階を示すために、TI は MSP MCU デバイスとサポート ツールのすべての型番に接頭辞を割り当てています。MSP MCU 商用ファミリの各番号には、MSP、X のいずれかの接頭辞があります。これらの接頭辞は、エンジニアリング プロトタイプ (X) から、完全に認定済みの量産版デバイス (MSP) まで、製品開発の段階を表しています。

X または XMS - 実験段階のデバイスで、最終製品の電気的特性を表しているとは限りません。

MSP - 完全に認定済みの量産版デバイスです。

X および XMS デバイスは、以下の免責事項付きで出荷されます。

「開発中の製品は、社内での評価用です。」MSP デバイスの特性は完全に明確化されており、デバイスの品質と信頼性が十分に示されています。テキサス・インスツルメンツの標準保証が適用されます。プロトタイプ デバイス (X) は、標準的な製品版デバイスに比べて故障率が大きいと予測されます。これらのデバイスは、予測される最終使用時の故障率が未定義であるため、 テキサス・インスツルメンツはそれらのデバイスを量産システムで使用しないよう推奨しています。認定済みの量産デバイスのみを使用する必要があります。

TIデバイスの項目表記には、デバイス ファミリ名の接尾辞も含まれます。この接尾辞は、温度範囲、パッケージ タイプ、配布形式を示しています。デバイス名の各部の読み方を、図 10-1 に示します。

MSPM0L1117 MSPM0L1116 デバイスの命名規則 図 10-1 デバイスの命名規則
表 10-1 デバイスの命名規則
プロセッサ ファミリ

MSP = ミックスド シグナル プロセッサ

X、XMS=実験段階のシリコン

MCU プラットフォームM0 = Arm ベース 32 ビット M0+
製品ファミリ

L = 周波数 32MHz

デバイス サブファミリ

111x = ADC

内部メモリ

6 = 64KB フラッシュ、16KB SRAM

7 = 128KB フラッシュ、16KB SRAM

温度範囲

S = -40℃～125℃

パッケージ タイプセクション 5 と www.ti.com/packaging を参照
配布形式

T = 小型リール

R = 大型リール

マーキングなし = チューブまたはトレイ

各種パッケージ タイプの MSP デバイスの注文可能な部品番号については、このデータシートの末尾にあるパッケージ注文情報または ti.com を参照するか、 テキサス・インスツルメンツの販売代理店にお問い合わせください。