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TI 패키지 찾기

TI의 광범위한 패키징 포트폴리오는 supports thousands of diversified products, packaging configurations and technologies, including 기존의 세라믹 및 리드 옵션을 비롯하여 SiP, 모듈, 스택 및 임베디드 다이 형식이 제공되는 파인 피치 와이어 본드 및 플립 칩 상호 연결을 사용하는 고급 칩 스케일 패키지(QFN(Quad Flat No Lead), WCSP(Wafer Chip Scale Package) 또는 DSBGA(Die-Size Ball Grid Array))까지 수천 개의 다양한 제품, 패키징 구성 및 기술을 지원합니다. 

옵션을 보려면 아래에서 패키지 제품군을 선택하십시오. 모든 TI 패키지를 검색하여 TI의 전체 패키지 포트폴리오를 살펴볼 수도 있습니다. TI 패키지 제품군에 대한 전체 설명은 여기에서 확인할 수 있습니다.

 

BGA 패키지

BGA (Ball Grid Array)

하이 볼 카운트 그리드 어레이 패키지

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CFP 패키지

CFP (Ceramic Flat Pack)

반대쪽에 리드가 있는 세라믹 사각형 패키지

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COF 패키지

COF (Chip on Flex)

핀 수가 많은 파인 피치 애플리케이션에 매우 적합

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DIP 패키지

DIP (Dual In-Line)

듀얼 로우 배출구 패키지

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DLP 패키지

DLP

DMD 디스플레이 및 컨트롤러 칩 맞춤형 패키지

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DSBGA 패키지

DSBGA (Die-Size Ball Grid Array), WCSP

핀 수가 적거나 중간 수준인 장치에 적합한 소형 폼팩터

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LGA 패키지

LGA (Land Grid Array)

미니어처 패키지의 높은 핀 밀도 솔루션

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LCC 패키지

LCC (Leaded Chip Carrier)

4개 크기 모두에 리드 또는 패드가 있고 노출된 패드가 없는 평면 사각형 본체

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모듈 패키지

모듈 (Module)

액티브 다이 및 패시브와 완벽하게 통합

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PGA 패키지

PGA (Plastic Grid Array)

높은 핀 수, 리드 기재 패키지

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QFN 패키지

QFN (Quad Flat No Lead)

얇은 프로필의 무연 패키지, 향상된 열 성능

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QFP 패키지

QFP (Quad Flat Pack)

4면의 리드 패키지, 향상된 열 성능

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SO 패키지

SO (Small Outline)

반대쪽에 리드가 있는 리드 패키지

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SON 패키지

SON (Small Outline No Lead)

핸드헬드 애플리케이션에 적합한 낮은 리드 인덕턴스, 얇은 프로필

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TO 패키지

TO (Transistor Outlines)

소형 풋프린트를 지원하는 배출구 패키지

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CSP 패키지

µCSP (Micro ChipScale Package)

소형 시스템에 적합한 높은 핀 용량

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