TI 패키지 찾기
TI의 광범위한 패키징 포트폴리오는 수천 개의 다양한 제품, 패키징 구성 및 기술을 지원합니다. 이러한 패키지는 기존의 세라믹 및 리드 옵션 및 SiP, 모듈, 스택 및 임베디드 다이 형식의 파인 피치 와이어 본드 및 플립 칩 상호 연결을 사용하는 고급 칩 스케일 패키지(QFN(Quad Flat No Lead), WCSP(Wafer Chip Scale Package) 또는 DSBGA(Die-Size Ball Grid Array))를 포함합니다.
아래에서 패키지 제품군을 선택하여 옵션을 보거나 모든 TI 패키지 검색을 사용해 TI의 다양한 패키지 포트폴리오를 살펴보십시오. TI 패키지 제품군에 대한 전체 설명은 여기에서 확인할 수 있습니다. TI의 소형 패키지 기술을 기반으로 업계에서 가장 작은 장치를 아래에서 선택할 수 있습니다.
작은 공간에서 고성능을 위한 소형 신호 체인 설계
엔지니어들은 동일한 양의 PCB(인쇄 회로 보드) 공간에 시스템 설계를 더 작게 하거나 추가 기능을 패키징하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 이 백서에서는 소형 패키지 신호 체인 제품을 사용하기 위한 주요 설계 고려 사항을 다룹니다. 이를 통해 설계에서 이러한 소형 장치의 장점을 활용하는 방법을 이해할 수 있습니다.