TI 패키지 찾기

TI의 광범위한 패키징 포트폴리오는 수천 개의 다양한 제품, 패키징 구성 및 기술을 지원합니다. 이러한 패키지는 기존의 세라믹 및 리드 옵션 및 SiP, 모듈, 스택 및 임베디드 다이 형식이 제공되는 파인 피치 와이어 본드 및 플립 칩 상호 연결을 사용하는 고급 칩 스케일 패키지(QFN(Quad Flat No Lead), WCSP(Wafer Chip Scale Package) 또는 DSBGA(Die-Size Ball Grid Array))를 포함합니다. 

아래에서 패키지 제품군을 선택하여 옵션을 보거나  모든 TI 패키지 검색을 사용해 TI의 다양한 패키지 포트폴리오를 살펴보십시오. TI 패키지 제품군에 대한 전체 설명은 여기에서 확인할 수 있습니다. TI의 소형 패키지 기술을 기반으로 업계에서 가장 작은 장치를 아래에서 선택할 수 있습니다.

 

하이 볼 카운트 그리드 어레이 패키지

반대쪽에 리드가 있는 세라믹 사각형 패키지

핀 수가 많은 파인 피치 애플리케이션에 매우 적합

듀얼 로우 배출구 패키지

DMD 디스플레이 및 컨트롤러 칩 맞춤형 패키지

핀 수가 적거나 중간 수준인 장치에 적합한 소형 폼팩터

미니어처 패키지의 높은 핀 밀도 솔루션

4개 크기 모두에 리드 또는 패드가 있고 노출된 패드가 없는 평면 사각형 본체

액티브 다이 및 패시브와 완벽하게 통합

높은 핀 수, 리드 기재 패키지

얇은 프로필의 무연 패키지, 향상된 열 성능

4면의 리드 패키지, 향상된 열 성능

반대쪽에 리드가 있는 리드 패키지

핸드헬드 애플리케이션에 적합한 낮은 리드 인덕턴스, 얇은 프로필

소형 풋프린트를 지원하는 배출구 패키지

소형 시스템에 적합한 높은 핀 용량

작은 공간에서 고성능을 위한 소형 신호 체인 설계

엔지니어들은 동일한 양의 PCB(인쇄 회로 보드) 공간에 시스템 설계를 더 작게 하거나 추가 기능을 패키징하는 데 어려움을 겪고 있습니다.  이 백서에서는 소형 패키지 신호 체인 제품을 사용하기 위한 주요 설계 고려 사항을 다룹니다. 이를 통해 설계에서 이러한 소형 장치의 장점을 활용하는 방법을 이해할 수 있습니다.

소형 설계를 지원하는 패키징 기술

오늘날의 설계 엔지니어는 성능 저하 없이 시스템 설계 축소가 진행 중인 과제에 직면해 있습니다. 업계 최고의 패키징 및 프로세스 기술을 갖춘 TI는 여러 포트폴리오에 걸쳐 업계에서 가장 작은 장치를 제공하여 PCB 공간을 절약하고 애플리케이션에 적합한 기능, 비용 및 안정성을 유지할 수 있도록 지원합니다.

업계 최소형 디바이스

디바이스 제품군
디바이스
패키지 제품군
크기(mm)
경쟁 디바이스보다 % 작은 크기
전류 감지 증폭기 INA290 SC-70 2.0 x 1.2 75%
정밀 ADC ADS7066 DSBGA 1.6 x 1.6 54%
LDO(선형 레귤레이터) TPS7A54 RPS 2.5 x 2.5 39%
CAN 트랜시버 TCAN1044V SOT-23 2.9 x 2.8 72%
콤퍼레이터 TLV7081 DSBGA 0.7 x 0.7 4%
전류 감지 증폭기 INA185 SOT-5x3 1.6 x 1.6 45%
디지털 온도 센서 TMP103 DSBGA 0.8 x 0.8 15%
온도 스위치 TMP390 SOT-5X3 1.6 x 1.2 70%
이더넷 PHY DP83825I QFN 3.0 x 3.0 44%
완전 차동 증폭기 THS4551 WQFN 2.0 x 2.0 33%
절연 CAN 트랜시버 ISO1044 SOIC 4.9 x 3.9 84%
서미스터 TMP61 X1SON 1.0 x 0.6 91%
범용 연산 증폭기 TLV9061 X2SON 0.8 x 0.8 8%
디지털 온도 센서 TMP421 DSBGA 1.6 x 1.2 8%
아날로그 스위치/먹스 TMUX1308 SOT-23-THIN 4.2 x 2.0 60%