Produktdetails

Sample rate (max) (Msps) 65 Resolution (Bits) 18 Number of input channels 2 Interface type Serial LVDS Analog input BW (MHz) 400 Features High Dynamic Range, High Performance, Low Power Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 3.2 Power consumption (typ) (mW) 186 Architecture SAR SNR (dB) 83 ENOB (bit) 13.5 SFDR (dB) 85 Operating temperature range (°C) 25 to 25 Input buffer No Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 75
Sample rate (max) (Msps) 65 Resolution (Bits) 18 Number of input channels 2 Interface type Serial LVDS Analog input BW (MHz) 400 Features High Dynamic Range, High Performance, Low Power Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 3.2 Power consumption (typ) (mW) 186 Architecture SAR SNR (dB) 83 ENOB (bit) 13.5 SFDR (dB) 85 Operating temperature range (°C) 25 to 25 Input buffer No Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 75
CFP (HBP) 64 118.81 mm² 10.9 x 10.9
  • Space screening and radiation performance
    • QML-V screening and reliability
    • Total ionizing dose (TID): 300 krad (Si)
    • Single event latchup (SEL): 75 MeV-cm2/mg
  • Ambient temperature range: ­−55°C to 105°C
  • Dual channel ADC
  • 18-bit 65MSPS
  • Noise Floor: -160dBFS/Hz
  • Low power and optimized power scaling: 50mW/ch (10MSPS) to 94mW/ch (65MSPS)
  • Latency: 1-2 clock cycles
  • 18-bit, no missing codes
  • INL: ±9, DNL: ±0.7 LSB (typical)
  • Reference: external or internal
  • Input bandwidth: 140MHz (–3dB)
  • On-chip digital filter (optional)
    • Decimation by 2, 4, 8, 16, 32
    • 32-bit NCO
  • Serial LVDS digital interface (2-, 1- and 1/2-wire)
  • Spectral performance (fIN = 5MHz):
    • SNR: 83.5dBFS
    • SFDR: 87dBc HD2, HD3
    • SFDR: 99dBFS worst spur
  • Space screening and radiation performance
    • QML-V screening and reliability
    • Total ionizing dose (TID): 300 krad (Si)
    • Single event latchup (SEL): 75 MeV-cm2/mg
  • Ambient temperature range: ­−55°C to 105°C
  • Dual channel ADC
  • 18-bit 65MSPS
  • Noise Floor: -160dBFS/Hz
  • Low power and optimized power scaling: 50mW/ch (10MSPS) to 94mW/ch (65MSPS)
  • Latency: 1-2 clock cycles
  • 18-bit, no missing codes
  • INL: ±9, DNL: ±0.7 LSB (typical)
  • Reference: external or internal
  • Input bandwidth: 140MHz (–3dB)
  • On-chip digital filter (optional)
    • Decimation by 2, 4, 8, 16, 32
    • 32-bit NCO
  • Serial LVDS digital interface (2-, 1- and 1/2-wire)
  • Spectral performance (fIN = 5MHz):
    • SNR: 83.5dBFS
    • SFDR: 87dBc HD2, HD3
    • SFDR: 99dBFS worst spur

The ADC3683-SP is a low noise, ultra-low power 18-bit 65MSPS high-speed dual channel ADC. Designed for lowest noise performance, the device delivers a noise spectral density of −160dBFS/Hz combined with excellent linearity and dynamic range. The ADC3683-SP offers DC precision together with IF sampling support making it designed for a wide range of applications. High-speed control loops benefit from the short latency as low as only 1 clock cycle. The ADC consumes only 94mW/ch at 65Msps and the power consumption scales well with lower sampling rates.

The device uses a serial LVDS (SLVDS) interface to output the data which minimizes the number of digital interconnects. The device supports two-lane, one-lane and half-lane options. The device is pin-to-pin compatible with the 14-bit, 125MSPS ADC3664-SP. The device comes in a 64-pin CFP package (10.9mm x 10.9mm), and supports a temperature range from −55°C to +105°C.

The ADC3683-SP is a low noise, ultra-low power 18-bit 65MSPS high-speed dual channel ADC. Designed for lowest noise performance, the device delivers a noise spectral density of −160dBFS/Hz combined with excellent linearity and dynamic range. The ADC3683-SP offers DC precision together with IF sampling support making it designed for a wide range of applications. High-speed control loops benefit from the short latency as low as only 1 clock cycle. The ADC consumes only 94mW/ch at 65Msps and the power consumption scales well with lower sampling rates.

The device uses a serial LVDS (SLVDS) interface to output the data which minimizes the number of digital interconnects. The device supports two-lane, one-lane and half-lane options. The device is pin-to-pin compatible with the 14-bit, 125MSPS ADC3664-SP. The device comes in a 64-pin CFP package (10.9mm x 10.9mm), and supports a temperature range from −55°C to +105°C.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 3
Typ Titel Datum
* Data sheet ADC3683-SP Space Grade 18-Bit 1 to 65MSPS, Low Noise, Ultra-low Power Dual Channel ADC datasheet PDF | HTML 08 Mär 2024
White paper Understanding Functional Safety FIT Base Failure Rate Estimates per IEC 62380 and SN 29500 (Rev. A) PDF | HTML 30 Apr 2024
EVM User's guide ADC36xxEVMCVAL Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 04 Dez 2023

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

ADC3683EVMCVAL — Evaluierungsmodul ADC3683-SP

<‌p>Das ADC3683EVMCVAL dient zur Evaluierung des Analog-zu-Digital-Wandlers (ADC) ADC3683-SP. Der ADC3683-SP nutzt eine serielle LVDS-Schnittstelle (Low Voltage Differential Signaling) zur Ausgabe der digitalen Daten. Die serialisierte LVDS-Schnittstelle unterstützt Ausgangsraten von bis zu (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
Gehäuse Pins Herunterladen
CFP (HBP) 64 Optionen anzeigen

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos